[發明專利]一種微盲孔電鍍前處理方法

在審

• 申請號: 201811382493.4
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN109518240A
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 胥海兵;楊仕德;史繼紅;呂劍;朱遠方;劉揚;王旭生;李星明;周立再
• 申請（專利權）人: 深圳市新宇騰躍電子有限公司
• 主分類號: C25D5/34
• 分類號: C25D5/34;C23F1/18
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

本發明屬于柔性電路板制作技術領域，公開了一種微盲孔電鍍前處理方法，包括步驟：對激光鉆孔后的產品進行黑孔處理以在孔壁形成碳膜，黑孔處理后的產品進行微蝕處理以除去孔內碳粉。經過等離子處理后的產品先進行黑孔處理后進行微蝕處理，黑孔工序后的鉆孔經微蝕處理可降低銅面的粗糙度，還可有效除去尺寸較小的孔中碳粉殘留的問題，避免影響后續工序，可有效提高產品良率和生產效率。

技術領域

本發明屬于柔性電路板制作技術領域，尤其涉及一種微盲孔電鍍前處理方法。

背景技術

FPC生產過程中，盲孔制作時進行電鍍工序要先進行黑孔工序，黑孔是將精細的石墨和炭黑粉通過物理作用在孔壁上形成導電膜的過程；然而FPC上的布線密集，焊盤的尺寸也越來越小，盲孔的直徑較小時，如盲孔孔徑小于100 μm后，清理碳粉的溶液難以滲入盲孔底部，導致盲孔內有碳粉殘留，后續的元器件裝配過程中易出現孔內開路的問題，而如果多次清洗盲孔會導致面銅與黑孔層斷層，從而對后續的電鍍工序增加了操作難度。

發明內容

本發明提供一種微盲孔電鍍前處理方法，FPC盲孔制作時，鐳射制作的盲孔經等離子處理工序后先經黑孔工序處理再經微蝕工序處理，可有效杜絕盲孔內碳粉殘留，有利于后續工序的順利進行。

本發明為解決其技術問題提供的一種技術方案是：

一種微盲孔電鍍前處理方法，包括步驟：

將激光鉆孔的產品進行黑孔處理以在鉆孔的孔壁形成碳膜，黑孔處理后的產品經微蝕處理以除去孔內碳粉。

作為上述技術方案的改進，還包括黑孔步驟和微蝕步驟之間的預微蝕處理，預微蝕時NPS濃度為80g/L-120g/L、H₂SO₄含量為3％-5％、Cu²⁺≤25g/L。

作為上述技術方案的進一步改進，預微蝕時的預微蝕量控制在0.25-0.5 μm。

作為上述技術方案的進一步改進，黑孔處理步驟后經整孔劑對平衡鉆孔內電荷后進行預微蝕處理步驟。

作為上述技術方案的改進，所述黑孔處理步驟中控制固形物含量為2.0％ -5.0％，pH為9.8-10.6。

作為上述技術方案的改進，進行黑孔處理步驟前用等離子清洗的方式去除鉆孔內殘渣和粗化PI，等離子除環氧膠的速率為0.5μm/min，等離子除聚酰亞胺的速率為0.1μm/min。

作為上述技術方案的改進，對產品微蝕至鉆孔的孔底與銅表面外觀一致，對微蝕處理后的產品采用酸性除油劑超聲脫脂、抗氧化劑氧化保護鉆孔內壁處理。

作為上述技術方案的改進，進行微蝕處理前先進行除油處理，除油步驟中 PC-453的濃度為30-70mL/L，溫度控制在40-50℃，水流量控制在1.0-3.0 L/min。

作為上述技術方案的改進，經所述微蝕處理后的整體微蝕量控制在0.8μ m。

作為上述技術方案的改進，所述微蝕處理步驟中Na₂S₂O₄的濃度為60g/L-80 g/L、H₂SO₄濃度為20mL/L-40mL/L，溫度控制在20℃-50℃。

本發明的有益技術效果在于提供一種微盲孔電鍍前處理方法，盲孔制作工藝中，鉆孔在電鍍前先進行黑孔處理，然后進行微蝕處理，黑孔工序后進行微蝕處理，可降低銅面的粗糙度，還可有效除去尺寸較小的孔中碳粉殘留的問題，避免影響后續工序，可有效提高產品良率和生產效率。

具體實施方式