[發明專利]一種微型器件轉移裝置、轉移系統及轉移方法在審
| 申請號: | 201811381608.8 | 申請日: | 2018-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN109524339A | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發明(設計)人: | 韓進龍 | 申請(專利權)人: | 韓進龍 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 安徽知問律師事務所 34134 | 代理人: | 王亞軍 |
| 地址: | 安徽省馬鞍*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型器件 感應裝置 轉移裝置 轉移系統 電場感應 轉換機構 轉印技術 電子制造領域 清潔機構 相對設置 轉移基板 轉移效率 錯誤率 轉寫輪 準確率 回收 | ||
1.一種微型器件轉移裝置,其特征在于,包括,
一個或多個微型器件轉移匣(201),微型器件轉移匣(201)與轉移機構對應,用于存放微型器件(1),并將微型器件(1)轉移至轉移機構的感應裝置(202)上;
轉移機構,包括感應裝置(202)和與感應裝置(202)相對設置的轉寫輪(203),利用感應裝置(202)、微型器件(1)和轉寫輪(203)之間的電場感應進行微型器件(1)的轉移,將感應裝置(202)上的微型器件(1)轉移至轉移基板(5)上。
2.根據權利要求1所述的一種微型器件轉移裝置,其特征在于,還包括清潔機構,將感應裝置(202)上未轉移完全的微型器件(1)回收。
3.根據權利要求2所述的一種微型器件轉移裝置,其特征在于,所述的清潔機構包括感應裝置刮刀(205)和感應回收倉(206),感應裝置刮刀(205)緊貼感應裝置(202)的外緣,感應回收倉(206)與感應裝置(202)相鄰設置,未轉移完全的微型器件(1)回收至感應回收倉(206)內。
4.根據權利要求1所述的一種微型器件轉移裝置,其特征在于,所述的微型器件轉移匣(201)包括殼體,殼體內設置有轉移滾輪(211),轉移滾輪(211)設置有用于放置微型器件(1)的轉移滾輪轉移孔(223),轉移滾輪(211)內部設置有轉移滾輪磁鐵(221),轉移滾輪(211)上設置有轉移滾輪刮刀(224)。
5.根據權利要求1所述的一種微型器件轉移裝置,其特征在于,所述的感應裝置(202)為一金屬滾輪或外部通過皮帶的連接多個滾輪結構,金屬滾輪或皮帶上設置有導電層。
6.根據權利要求1所述的一種微型器件轉移裝置,其特征在于,感應裝置(202)為感應輪,感應輪內部設置有感應輪磁鐵(2022)和/或轉寫輪(203)內部設置有轉寫輪磁鐵(2031)。
7.根據權利要求1或6所述的一種微型器件轉移裝置,其特征在于,感應裝置(202)上設置有感應孔位(2021),感應孔位(2021)直徑大于微型器件(1)上部直徑。
8.根據權利要求1所述的一種微型器件轉移裝置,其特征在于,還包括回收系統,回收系統設置于微型器件轉移匣(201)內和/或設置于轉移機構后段,將未安裝在對應部位的微型器件(1)進行回收。
9.根據權利要求8所述的一種微型器件轉移裝置,其特征在于,設置于微型器件轉移匣(201)內的回收系統結構如下,微型器件轉移匣(201)內的轉移滾輪(211)相鄰的位置設置有回收輪(212),轉移滾輪(211)與回收輪(212)緊貼,回收輪(212)內部靠近轉移滾輪(211)一側設置有回收輪磁鐵(222),回收輪(212)內部背離轉移滾輪(211)一側無磁鐵。
10.根據權利要求8所述的一種微型器件轉移裝置,其特征在于,設置于轉移機構后段的回收系統結構如下,包括回收輪(212)和與回收輪(212)對應的回收壓輪(215),轉移基板(5)從回收輪(212)和回收壓輪(215)之間通過,回收輪(212)內部靠近回收壓輪(215)一側設置有回收輪磁鐵(222),回收輪(212)內部背離回收壓輪(215)一側無磁鐵,回收壓輪(215)內部設置有磁鐵。
11.一種微型器件轉移系統,其特征在于,包括權利要求1-10所述的若干轉移裝置(2)、轉移基板(5)、傳感器(204)及控制系統,若干轉移裝置(2)設置有一個或者多個,轉移基板(5)穿過轉移裝置(2),轉移裝置(2)將微型器件(1)從轉移裝置(2)中轉移至轉移基板(5)上,傳感器(204)對轉移基板(5)進行探測,控制系統控制若干轉移裝置(2)的工作和轉移基板(5)的前進。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于韓進龍,未經韓進龍許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811381608.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





