[發(fā)明專利]一種異種金屬材料管道焊接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811380551.X | 申請日: | 2018-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN109396630B | 公開(公告)日: | 2023-08-25 |
| 發(fā)明(設計)人: | 曹蒙云;張卓;曹凱;劉新寬;王子延 | 申請(專利權)人: | 上海理工大學 |
| 主分類號: | B23K13/02 | 分類號: | B23K13/02;B23K101/06 |
| 代理公司: | 上海德昭知識產(chǎn)權代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
| 地址: | 200093 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬材料 管道 焊接 裝置 | ||
本發(fā)明提供一種異種金屬材料管道焊接裝置,包括:支撐套組件,包括對第一管進行定位的第一管上支撐套和第一管下支撐套、對第二管進行定位的第二管上支撐套和第二管下支撐套、兩端分別固定于第一管上支撐套外側和第二管上支撐套外側的上支撐套支架、兩端分別固定于第一管下支撐套外側和第二管下支撐套外側的下支撐套支架及設置于第一管和第二管結合處的上中間支撐套和下中間支撐套;隔熱組件,包括安裝在第一管上支撐套上的第一管上隔熱片、安裝在第一管下支撐套上的第一管下隔熱片、安裝在第二管上支撐套上的第二管上隔熱片及安裝在第二管下支撐套上的第二管下隔熱片;高頻感應加熱線圈,套設于上中間支撐套和下中間支撐套外側。
技術領域
本發(fā)明涉及一種管道焊接裝置,具體涉及一種異種金屬材料管道焊接裝置。
背景技術
目前,雖然電阻焊在工業(yè)中已經(jīng)得到了廣泛的應用,但是依然存在一些問題,電阻焊接厚度小于3mm的薄板組件,設備昂貴、復雜,所需電流較大可高達10kA,對焊接的接觸要求比較高,電阻焊不適用于大口徑金屬管的焊接,電阻焊的焊接質量由多種因素控制,提高焊接質量較困難。現(xiàn)有的焊接裝置對大口徑異種金屬材料管焊接不是很合適,即使可以焊接,焊接的效果也不好,所以,需要一種既能焊接大口徑異種金屬材料管,又能焊接于小口徑管道以及中大口徑異種金屬材料管道的焊接裝置。
發(fā)明內容
本發(fā)明是為了解決上述問題而進行的,目的在于提供一種異種金屬材料管道焊接裝置。
本發(fā)明提供了一種異種金屬材料管道焊接裝置,用于對同軸的但金屬材料不同的第一管和第二管進行焊接,具有這樣的特征,包括:支撐套組件,包括用于對第一管進行定位的第一管上支撐套和第一管下支撐套、用于對第二管進行定位的第二管上支撐套和第二管下支撐套、用于支撐第一管和第二管的且兩端分別固定于第一管上支撐套外側和第二管上支撐套外側的上支撐套支架、用于支撐第一管和第二管的且兩端分別固定于第一管下支撐套外側和第二管下支撐套外側的下支撐套支架以及設置于第一管和第二管結合處的上中間支撐套和下中間支撐套;隔熱組件,用于減少散熱,包括安裝在第一管上支撐套上的第一管上隔熱片、安裝在第一管下支撐套上的第一管下隔熱片、安裝在第二管上支撐套上的第二管上隔熱片以及安裝在第二管下支撐套上的第二管下隔熱片;以及高頻感應加熱線圈,套設于上中間支撐套和下中間支撐套外側,其中,第一管為銅管,第二管為鋁管,第一管的尾端連接有液壓缸,用于對第一管施加壓力F,高頻感應加熱線圈用于對第一管和第二管進行加熱,利用高頻渦流使鋁管局部熔化,產(chǎn)生銅鋁共晶液體,而后采用液壓缸對第一管施加壓力F將銅鋁共晶液體排出結合面,使得第一管和第二管焊接在一起,上中間支撐套的內側與下中間支撐套的內側開設有半徑上左大右小的槽溝,且該槽溝設于第一管和第二管重合處的上方,用于排出共晶液體,槽溝左部的半徑大于第一管的外半徑,槽溝右部的半徑與第一管的外半徑相同。
在本發(fā)明提供的異種金屬材料管道焊接裝置中,還可以具有這樣的特征:其中,第一管與液壓缸的液壓推桿之間設置有用于使第一管受力更均勻的擋板,第二管的尾端放置有一個擋塊,用于在液壓缸對第一管施加壓力F時,使第二管保持相對靜止。
在本發(fā)明提供的異種金屬材料管道焊接裝置中,還可以具有這樣的特征:其中,上中間支撐套與下中間支撐套均采用石英或導電金屬材料。
在本發(fā)明提供的異種金屬材料管道焊接裝置中,還可以具有這樣的特征:其中,高頻感應加熱線圈采用中空的銅管。
發(fā)明的作用與效果
根據(jù)發(fā)明所涉及的異種金屬材料管道焊接裝置,因為需要焊接的管子采用不同的金屬材料,以鋁代銅,所以節(jié)約了成本。
進一步的,因為采用的支撐套組件為分離式的結構,能夠對第一管和第二管進行定位,所以既能夠保證兩管的同軸布置,還能夠在焊接過程中避免焊接的管子及其工裝夾具插入到高頻感應加熱線圈中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海理工大學,未經(jīng)上海理工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811380551.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





