[發明專利]一種高精度低阻值合金貼片電阻高效調阻工藝在審
| 申請號: | 201811372790.0 | 申請日: | 2018-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN109494037A | 公開(公告)日: | 2019-03-19 |
| 發明(設計)人: | 李智德;田秀霞;田春燕;張小明;胡紫陽;彭良均 | 申請(專利權)人: | 深圳市業展電子有限公司 |
| 主分類號: | H01C17/245 | 分類號: | H01C17/245;H01C7/00 |
| 代理公司: | 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272 | 代理人: | 張作林 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 合金貼片電阻 沖床 沖壓 分檔 沖壓位置 短邊位置 化學污染 連續作業 模具沖壓 生產效率 送料裝置 沖壓式 對設備 送料槽 電阻 良率 料帶 送料 下模 限位 模具 測試 | ||
本發明的目的是提供一種高精度低阻值合金貼片電阻高效調阻工藝,包括:1)原材料料帶通過沖床和模具沖壓成固定尺寸的合金貼片電阻;2)將所有合金貼片電阻每個測試阻值,然后分檔;3)對于不同阻值范圍內的合金貼片電阻,調整每次送料后產品的位置,將合金貼片電阻沖壓缺口;4)產品送料到沖壓位置后,產品短邊位置由下模中送料槽限位;5)調阻后的產品再次測阻,繼續分檔;6)距目標阻值偏小1%?5%的合金貼片電阻再次進行不同程度的沖壓,以繼續達到目標阻值范圍,提高電阻阻值良率。本發明沖壓式調阻對設備要求簡單,僅需模具、沖床和送料裝置,沒有化學污染,可連續作業,生產效率高。
技術領域
本發明屬于電子元器件技術領域,特別涉及一種高精度低阻值合金貼片電阻高效調阻工藝。
背景技術
目前所使用或公開的調阻工藝,以采用化學腐蝕液腐蝕電阻體或激光調阻的方式為主,采用化學腐蝕液調阻因化學腐蝕液多采用硝酸鹽、烴類物質等容易對環境產生污染、對作業人員身心安全產生危害等,而采用激光調阻,則因電阻材料電阻率存在細微差異,電阻尺寸存在細微差異,每個電阻的阻值不一致,導致激光調阻后電阻產品良率不高,單顆粒電阻一邊測阻一邊激光調阻良率雖然高但調阻效率不高,并且激光調阻時產生的熱效應對合金材料的晶格排列及其性能也有一定程度的影響,因此傳統的調阻方式成為制約生產效率的關鍵一步。
分顆粒后的合金貼片電阻尺寸和電阻率的差別導致阻值會在一個區間分布,因為合金貼片電阻對阻值精度的要求高,導致高精度(如±1%或±0.5%)的合金貼片電阻良率較低,因此需要對阻值偏小的電阻調阻保證阻值在精度范圍內。
發明內容
根據R=ρ×L/S;R為電阻阻值,Ω;ρ為電阻率,Ω·m;L為電阻體長度,m;S為電阻體橫截面積,m2,本發明調阻的原理是通過改變電阻體橫截面積大小從而使電阻阻值增大,本發明首先提出了一種通過沖床和模具在電阻體邊緣沖切出一個弧形或者半圓形的缺口改變電阻體橫截面積從而達到調阻的方式,其次對于合金貼片電阻阻值的分布不一會使單顆粒電阻阻值與目標阻值的差距不一樣,從而導致調阻的幅度不一樣,本發明通過在沖切缺口前將電阻根據阻值不同分成不同檔位來進行沖切不同大小的缺口來達到提高調阻效率,增大電阻阻值良率的目的。
為實現以上目的,本發明的技術方案為:
一種高精度低阻值合金貼片電阻高效調阻工藝,包括:1)原材料料帶通過沖床和模具沖壓成固定尺寸的合金貼片電阻;2)將所有合金貼片電阻每個測試阻值,然后分選成若干個檔位,具體分檔為:一定目標阻值目標精度為1%的合金貼片電阻可分選成為:目標阻值偏小5%以外,目標阻值偏小4%-5%,目標阻值偏小3%-4%,目標阻值偏小2%-3%,目標阻值偏小1%-2%,目標阻值1%內,目標阻值偏大1%以上;目標阻值1%內的電阻作為良品被拿出,目標阻值偏小5%以外和目標阻值偏大1%以外的合金貼片電阻作為無法調阻產品被剔除,目標阻值偏小4%-5%,目標阻值偏小3%-4%,目標阻值偏小2%-3%,目標阻值偏小1%-2%作為調阻產品;3)對于不同阻值范圍內的合金貼片電阻,根據其與目標阻值的差距不一致調整每次送料后產品的位置,將合金貼片電阻沖壓出不同大小的弧形或半圓形缺口,達到分批調阻的目的;4)產品送料到沖壓位置后,產品短邊位置(沿送料方向左右兩側)由下模中送料槽限位,而產品長邊位置則通過調整前定位螺絲控制前定位塊位置和后氣缸行程來實現;5)調阻后的產品再次測阻,繼續分檔,分為目標阻值偏小2%-1.8%,目標阻值偏小1.8%-1.6%,目標阻值偏小1.6%-1.4%,目標阻值偏小1.4%-1.2%,目標阻值偏小1.2%-1.0%,目標阻值1%內的為良品取出;6)目標阻值偏小1%-2%的合金貼片電阻在第一次調阻缺口的對邊根據阻值范圍的不同再次進行不同程度的沖壓,以繼續達到目標阻值范圍,提高電阻阻值良率。
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