[發明專利]控制裝置以及機器學習裝置有效
| 申請號: | 201811367977.1 | 申請日: | 2018-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN109794657B | 公開(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發明(設計)人: | 大澤智仁 | 申請(專利權)人: | 發那科株式會社 |
| 主分類號: | B23H1/00 | 分類號: | B23H1/00;B23H11/00 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 范勝杰;金慧善 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制 裝置 以及 機器 學習 | ||
1.一種控制裝置,其根據加工程序對線放電加工機進行控制來加工工件,其特征在于,
所述控制裝置具備:機器學習裝置,其學習與所述加工的部分加工路徑、加工條件以及加工環境對應的所述加工中的加工路徑的校正,
所述機器學習裝置具備:
狀態觀測部,其觀測表示所述加工中的加工路徑的校正量的校正量數據、表示所述加工的部分加工路徑的加工路徑數據、表示所述加工的加工條件的加工條件數據、以及表示與所述加工的加工環境有關的加工環境數據,來作為表示環境的當前狀態的狀態變量;
判定數據取得部,其取得加工精度判定數據以及加工時間判定數據作為判定數據,所述加工精度判定數據表示基于根據所述校正量進行校正后的加工路徑的加工的加工精度的適當與否判定結果,所述加工時間判定數據表示基于根據所述校正量進行校正后的加工路徑的加工所需要的加工時間的適當與否判定結果;以及
學習部,其使用所述狀態變量和所述判定數據,將所述加工的部分加工路徑、加工條件以及加工環境與所述加工中的加工路徑的校正關聯起來進行學習,
其中,所述學習部具備:
回報計算部,其求出與所述適當與否判定結果相關的回報;以及
價值函數更新部,其使用所述回報來更新函數,該函數表示與所述加工的部分加工路徑、加工條件以及加工環境對應的所述加工中的加工路徑的校正的價值,
其中,響應于加工精度高于第一閾值并且加工時間的增加小于第二閾值,所述回報計算部給與正回報以更新所述函數,并且
響應于加工精度小于第一閾值、加工時間的增加大于第二閾值,所述回報計算部給與負回報以更新所述函數。
2.根據權利要求1所述的控制裝置,其特征在于,
所述加工精度越高,所述回報計算部給與越高的回報,此外,所述加工時間的增加越少,所述回報計算部給與越高的回報。
3.根據權利要求1或2所述的控制裝置,其特征在于,
所述學習部通過多層結構來運算所述狀態變量和所述判定數據。
4.根據權利要求1或2所述的控制裝置,其特征在于,
所述機器學習裝置存在于云服務器上。
5.一種機器學習裝置,其學習與線放電加工機進行的加工的部分加工路徑、加工條件以及加工環境對應的所述加工中的加工路徑的校正,該線放電加工機根據加工程序對工件進行加工,其特征在于,
所述機器學習裝置具備:
狀態觀測部,其觀測表示所述加工中的加工路徑的校正量的校正量數據、表示所述加工的部分加工路徑的加工路徑數據、表示所述加工的加工條件的加工條件數據、以及表示與所述加工的加工環境有關的加工環境數據,來作為表示環境的當前狀態的狀態變量;
判定數據取得部,其取得加工精度判定數據以及加工時間判定數據作為判定數據,所述加工精度判定數據表示基于根據所述校正量進行校正后的加工路徑的加工的加工精度的適當與否判定結果,所述加工時間判定數據表示基于根據所述校正量進行校正后的加工路徑的加工所需要的加工時間的適當與否判定結果;以及
學習部,其使用所述狀態變量和所述判定數據,將所述加工的部分加工路徑、加工條件以及加工環境與所述加工中的加工路徑的校正關聯起來進行學習;
其中,所述學習部具備:
回報計算部,其求出與所述適當與否判定結果相關的回報;以及
價值函數更新部,其使用所述回報來更新函數,該函數表示與所述加工的部分加工路徑、加工條件以及加工環境對應的所述加工中的加工路徑的校正的價值,
其中,響應于加工精度高于第一閾值并且加工時間的增加小于第二閾值,所述回報計算部給與正回報以更新所述函數,并且
響應于加工精度小于第一閾值、加工時間的增加大于第二閾值,所述回報計算部給與負回報以更新所述函數。
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