[發(fā)明專利]浪涌保護器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811360830.X
• 申請日: 2018-11-15
• 公開（公告）號: CN109149545A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 俞東;陳國瑞
• 申請（專利權(quán)）人: 電安科技（嘉興）有限公司
• 主分類號: H02H9/04
• 分類號: H02H9/04;H02H9/06
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

本發(fā)明浪涌保護器，包括壓敏電阻模塊，壓敏電阻模塊包括封裝在一起的金屬片、第一壓敏電阻和第二壓敏電阻，金屬片夾設(shè)于第一壓敏電阻和第二壓敏電阻之間，第一壓敏電阻和第二壓敏電阻的表面鍍有與金屬片導(dǎo)電的金屬。本發(fā)明中，第一壓敏電阻和第二壓敏電阻的表面均鍍有金屬，且第一壓敏電阻和第二壓敏電阻之間連接有金屬片，第一壓敏電阻和第二壓敏電阻通過金屬片進行電聯(lián)接；金屬片與第一壓敏電阻之間的接觸面積、金屬片與第二壓敏電阻之間的接觸面積遠大于現(xiàn)有技術(shù)中使用導(dǎo)線電聯(lián)接的點接觸面積，因此本發(fā)明的接觸電阻小，并且浪涌能力大大增強，此外，使用此種方式，可減小壓敏電阻模塊的體積，進而減小浪涌保護器的體積。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及保護器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種浪涌保護器。

背景技術(shù)

浪涌保護器，也叫防雷器，是一種為各種電子設(shè)備、儀器儀表、通訊線路提供安全防護的電子裝置。當(dāng)電氣回路或者通信線路中因為外界的干擾突然產(chǎn)生尖峰電流或者電壓時，浪涌保護器能在極短的時間內(nèi)導(dǎo)通分流，從而避免浪涌對回路中其他設(shè)備的損害。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展并進入電子信息時代后，尤其要重視浪涌能量對電力設(shè)備和電子設(shè)備造成的損壞，因此需要不斷地提高浪涌保護器的性能；同時，隨著各種電氣設(shè)備逐步向小型化發(fā)展的趨勢，浪涌保護器需要改變尺寸以順應(yīng)時代發(fā)展趨勢。

故有必要提供一種性能好、體積小的浪涌保護器。

發(fā)明內(nèi)容

為了提供一種性能好、體積小的浪涌保護器，本發(fā)明提供了一種浪涌保護器。

本發(fā)明提供的浪涌保護器，包括壓敏電阻模塊，所述壓敏電阻模塊包括封裝在一起的金屬片、第一壓敏電阻和第二壓敏電阻，所述金屬片夾設(shè)于所述第一壓敏電阻和所述第二壓敏電阻之間，所述第一壓敏電阻和所述第二壓敏電阻的表面鍍有與所述金屬片導(dǎo)電的金屬。

現(xiàn)有設(shè)計中，不同壓敏電阻之間的連接通過導(dǎo)線電聯(lián)接，導(dǎo)線附著在壓敏電阻表面鍍的金屬層上；本發(fā)明中，第一壓敏電阻和第二壓敏電阻的表面均鍍有金屬，且第一壓敏電阻和第二壓敏電阻之間連接有金屬片，即金屬片夾設(shè)于第一壓敏電阻和第二壓敏電阻之間，第一壓敏電阻和第二壓敏電阻通過金屬片進行電聯(lián)接；金屬片與第一壓敏電阻之間的接觸面積、金屬片與第二壓敏電阻之間的接觸面積遠大于現(xiàn)有技術(shù)中使用導(dǎo)線電聯(lián)接的點接觸面積，因此本發(fā)明的接觸電阻小，并且浪涌能力大大增強，此外，使用此種方式，可減小壓敏電阻模塊的體積，進而減小浪涌保護器的體積。

本發(fā)明浪涌保護器的進一步改進在于，所述金屬片的頂面貼合于所述第一壓敏電阻的底面，所述金屬片的底面貼合于所述第二壓敏電阻的頂面；所述壓敏電阻模塊還包括金屬頂板和金屬底板，所述金屬頂板的底面貼合于所述第一壓敏電阻的頂面，所述金屬底板的頂面貼合于所述第二壓敏電阻的底面，所述金屬頂板的頂面連接有頂板導(dǎo)電片，所述金屬底板的底面連接有底板導(dǎo)電片。

本發(fā)明浪涌保護器的更進一步改進在于，所述壓敏電阻模塊還包括絕緣的封裝板和連接件，所述封裝板的底面貼合于所述金屬頂板的頂面，所述封裝板形成有通孔，所述頂板導(dǎo)電片穿設(shè)于所述通孔中；所述封裝板通過所述連接件連接于所述金屬底板。

本發(fā)明浪涌保護器的更進一步改進在于，所述連接件為螺栓。

本發(fā)明浪涌保護器的更進一步改進在于，所述頂板導(dǎo)電片一體成型于所述金屬頂板，所述底板導(dǎo)電片一體成型于所述金屬底板。

本發(fā)明浪涌保護器的更進一步改進在于，所述金屬片、所述第一壓敏電阻、所述第二壓敏電阻和所述金屬頂板為底面直徑相同的圓柱體，所述金屬底板和所述封裝板為底面邊長相同的棱柱體，且所述封裝板的底面邊長均大于所述金屬頂板的底面直徑。