[發明專利]一種導熱墊片

在審

• 申請號: 201811354426.1
• 申請日: 2018-11-14
• 公開（公告）號: CN109219325A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 丁元滿
• 申請（專利權）人: 深圳市陸博新材料有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 徐永雷

1.一種導熱墊片，包括銅圈(1)，其特征在于：所述銅圈(1)的內側設置有通孔(3)，所述銅圈(1)的內側設置有離型紙套(2)，所述離型紙套(2)的上端開設有開口(4)，所述離型紙套(2)內側的上端設置有石墨稀輻射貼片(6)，所述石墨稀輻射貼片(6)通過導熱凝膠(5)與第一鋁合金片(7)粘連，所述第一鋁合金片(7)的下側設置有導熱硅膠片(8)，所述導熱硅膠片(8)的下側設置有第二鋁合金片(9)。

2.根據權利要求1所述的一種導熱墊片，其特征在于：所述第一鋁合金片(7)和第二鋁合金片(9)分別設置于導熱硅膠片(8)的上下兩端，且第一鋁合金片(7)與第二鋁合金片(9)與導熱硅膠片(8)的大小一致。

3.根據權利要求1所述的一種導熱墊片，其特征在于：所述銅圈(1)的外側均勻開設有若干個通孔(3)，且銅圈(1)為紫銅或純銅材質。

4.根據權利要求1所述的一種導熱墊片，其特征在于：所述開口(4)開設于離型紙套(2)上端的中部，且石墨稀輻射貼片(6)和第二鋁合金片(9)分別設置于離型紙套(2)內側的上下兩端。

5.根據權利要求1所述的一種導熱墊片，其特征在于：所述石墨稀輻射貼片(6)的外側設置有導熱凝膠(5)，且石墨稀輻射貼片(6)通過四周的導熱凝膠(5)與離型紙套(2)和第一鋁合金片(7)粘連。

6.根據權利要求1所述的一種導熱墊片，其特征在于：所述銅圈(1)套接于離型紙套(2)的外側，且銅圈(1)的高度略小于離型紙套(2)的高度。