[發明專利]具有提高熱導率的輕質聚合物組合物，其制備方法和使用其的產品

在審

• 申請號: 201811353318.2
• 申請日: 2018-11-14
• 公開（公告）號: CN110551396A
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 金智恩;全祥壽;金圣勛
• 申請（專利權）人: 現代自動車株式會社;起亞自動車株式會社;賽美特有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K7/06;C08K3/22;C08K7/28;C08K13/04
• 代理公司: 11314 北京戈程知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;于高瞻

1.一種聚合物組合物，其包含：

100重量份的硅氧烷基樹脂；

20重量份至50重量份的碳纖維；

100重量份至200重量份的無機填料；和

20重量份至50重量份的中空玻璃珠，

所有重量份均基于100重量份的硅氧烷基樹脂。

2.根據權利要求1所述的聚合物組合物，其中，所述硅氧烷基樹脂包含：

第一硅氧烷基樹脂，其包含兩端含有一個或多個乙烯基的第一聚硅氧烷；和

第二硅氧烷基樹脂，其包含兩端含有一個或多個乙烯基的第二聚硅氧烷和具有Si-H鍵的第三聚硅氧烷。

3.根據權利要求2所述的聚合物組合物，其中，所述第一聚硅氧烷或所述第二聚硅氧烷具有化學式1的式：

[化學式1]

其中n為100至200的整數，并且

其中，所述第三聚硅氧烷具有化學式2的結構：

[化學式2]

其中n'為1至100的整數，m為1至100的整數。

4.根據權利要求2所述的聚合物組合物，其中，所述第一硅氧烷基樹脂進一步包含鉑催化劑，并且

所述第二硅氧烷基樹脂進一步包含阻滯劑，所述阻滯劑包含式

的化合物。

5.根據權利要求1所述的聚合物組合物，其中，所述碳纖維的直徑為5μm至15μm。

6.根據權利要求1所述的聚合物組合物，其中，所述碳纖維的長度為50μm至250μm。

7.根據權利要求1所述的聚合物組合物，其中，所述碳纖維的熱導率為500W/mK至900W/mK。

8.根據權利要求1所述的聚合物組合物，其中，所述碳纖維的密度為2.00g/cm³至2.40g/cm³。

9.根據權利要求1所述的聚合物組合物，其中，所述無機填料為直徑為1μm至100μm的氫氧化鋁，直徑為2μm至150μm的氧化鋁，以及它們的混合物。

10.根據權利要求1所述的聚合物組合物，其中，所述中空玻璃珠的密度為0.2g/cm³至0.8g/cm³。

11.根據權利要求1所述的聚合物組合物，其中，所述中空玻璃珠的熱導率為0.1W/mK至0.2W/mK。

12.根據權利要求1所述的聚合物組合物，其中，所述中空玻璃珠的直徑為35μm至45μm。

13.一種散熱墊，其包括根據權利要求1所述的導熱聚合物組合物。

14.根據權利要求13所述的散熱墊，其中，所述散熱墊具有1.5W/mK至5.0W/mK的熱導率和/或1.1至1.5的比重。

15.一種制造散熱墊的方法，所述方法包括：

通過將第一硅氧烷基樹脂與碳纖維混合來制備混合物A，所述第一硅氧烷基樹脂包括兩端含有一個或多個乙烯基的第一聚硅氧烷；

通過將第二硅氧烷基樹脂與中空玻璃珠混合來制備混合物B，所述第二硅氧烷基樹脂包括兩端含有一個或多個乙烯基的第二聚硅氧烷和兩端含有一個或多個Si-H鍵的第三聚硅氧烷；

通過將混合物A，混合物B和無機填料混合來獲得導熱聚合物組合物；以及

將導熱聚合物組合物形成散熱墊的預定形狀然后固化。