[發明專利]微器件在系統基板中的粘合結構與粘合工藝

有效

• 申請號: 201811352458.8
• 申請日: 2018-11-14
• 公開（公告）號: CN109786352B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 格拉姆雷扎·查濟;巴哈雷·薩德吉馬基
• 申請（專利權）人: 維耶爾公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;B82Y30/00;B82B3/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 張曉媛

1.粘合結構，包括：

兩個表面，其中，接收器基板上的至少一個粘合焊盤的一個表面的至少部分電粘合至供體基板上的至少一個光電子微器件的另一表面的至少部分，其中，所述兩個表面中的至少一個被紋理化，以增大用于所述接收器基板與所述供體基板之間的粘合的表面面積，

其中，所述兩個表面中的至少一個在使所述兩個表面中的至少一個紋理化之后由導電層覆蓋，

其中，至少一種粘合劑沉積在所述兩個表面中的至少一個上，以及

其中，施加電流以在低溫下在所述粘合劑之間形成共晶接合。

2.如權利要求1所述的粘合結構，其中，所述兩個表面中的至少一個通過以下中的一個進行紋理化：干蝕刻和濕蝕刻。

3.如權利要求2所述的粘合結構，其中，所述干蝕刻為離子銑削、激光燒蝕或反應離子蝕刻。

4.如權利要求1所述的粘合結構，其中，所述兩個表面中的至少一個通過由多個納米結構覆蓋所述兩個表面中的至少一個來紋理化。

5.如權利要求4所述的粘合結構，其中，所述多個納米結構包括以下中的一個：非導電納米結構、導電納米結構或非導電納米結構和導電納米結構的組合。

6.如權利要求4所述的粘合結構，其中，所述多個納米結構是以下中的一個：納米紋理化金屬納米結構和納米多孔金屬納米結構。

7.如權利要求4所述的粘合結構，其中，所述多個納米結構為納米顆粒。

8.如權利要求4所述的粘合結構，其中，所述多個納米結構為涂覆二氧化硅的納米顆粒。

9.如權利要求4所述的粘合結構，其中，所述多個納米結構為以下形式中的一種：納米柱、納米線、納米針和納米錐。

10.如權利要求4所述的粘合結構，其中，所述多個納米結構通過透明的介電材料分離，其中，所述介電材料包括以下中的一個：聚酰胺薄膜層、SU8薄膜層、PMMA薄膜層和BCB薄膜層。

11.如權利要求4所述的粘合結構，其中，所述多個納米結構以以下順序中的一個形成：在所述兩個表面中的至少一個上的對準順序或隨機順序。

12.如權利要求11所述的粘合結構，其中，所述隨機順序的納米結構利用自掩模蝕刻或通過結合二氧化硅或聚苯乙烯納米球光刻與蝕刻來形成。

13.如權利要求11所述的粘合結構，其中，所述對準順序的納米結構利用受控的光刻工藝或納米球掩模來形成。

14.如權利要求4所述的粘合結構，其中，所述至少一種粘合劑填充所述多個納米結構之間的空間。

15.如權利要求1所述的粘合結構，其中，所述粘合劑包括從由銦、錫和銀構成的群組中選擇的至少一種材料。

16.如權利要求1所述的粘合結構，其中，在所述兩個表面之間施加固化劑，以增強所述接收器基板和所述供體基板之間的粘合。

17.如權利要求16所述的粘合結構，其中，所述固化劑包括以下中的一種：聚酰胺薄膜層、SU8薄膜層、PMMA薄膜層、BCB薄膜層、環氧樹脂和UV可固化粘合劑。

18.如權利要求17所述的粘合結構，其中，所述固化以以下形式中的一種來執行：電流、光、熱、機械力或化學反應。

19.如權利要求1所述的粘合結構，其中，在所述兩個表面之間的空間上形成模板，以增強所述接收器基板和所述供體基板之間的粘合。