[發明專利]一種電鍍銅添加劑及其制備方法

在審

• 申請號: 201811346418.2
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109609983A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 劉政;劉波;隋廣宇
• 申請（專利權）人: 南通賽可特電子有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電鍍銅添加劑及其制備方法，電鍍銅添加劑由以下重量份原料組成：50%硫酸5?10kg；硫酸銅1?5kg；聚二硫二丙烷磺酸鈉1?6kg；丙烷磺酸吡啶烷鹽1?6kg；烷基二甲基氯化銨與二氧化硫聚合季胺鹽1?5kg；聚氧環乙烷?聚環氧丙烷單丁醚80?150kg；PEG 1?8kg。具體制備步驟為：1.1加入純水約85L，開啟攪拌；1.2加入硫酸，攪拌至完全溶解；1.3加入硫酸銅，攪拌至完全溶解；1.4加入聚二硫二丙烷磺酸鈉，攪拌至完全溶解；1.5加入丙烷磺酸吡啶烷鹽，攪拌至完全溶解；1.6加入烷基二甲基氯化銨與二氧化硫聚合季胺鹽，攪拌至完全溶解；1.7加入聚氧環乙烷?聚環氧丙烷單丁醚，攪拌至完全溶解；1.8加入PEG8000，攪拌至完全溶解。本發明能夠保證電鍍銅層的光亮，防止燒板，減少陽極泥，電鍍Tp值高。

技術領域

本發明涉及一種電鍍銅添加劑及其制備方法。

背景技術

電解性銅鍍液用于多種工業應用，例如裝飾和抗腐蝕涂層，以及電子工業，特別用于制造印刷電路板和半導體。印刷電路板( Printed Circuit Board，PCB )是電子工業的重要部件之一，是電子元器件的支撐體。通常，制造印刷電路板的工藝包括雙面覆銅→機械加工→沉銅→貼膜(網 印 )→電鍍銅→電鍍錫→蝕刻→退錫→處理加工。對于電路板制造，銅電鍍在印刷電路板表面的選定部分上、盲孔和溝槽之中以及從電路板基體材料表面之間穿過的過孔 (through-hole) 壁上。在銅電鍍在這些孔表面上之前，首先對盲孔、溝槽和過孔的暴露表面，即壁和底面進行導電處理，例如通過金屬化學鍍。鍍覆后的過孔提供了從一個板表面到另一個的導電通路。通孔和溝槽提供了電路板內層之間的導電通路。對于半導體的制造，銅電鍍在包含各種元件，如通孔、溝槽或其組合的晶片表面上。通孔 (via)和溝槽金屬化可以使半導體器件的不同層之間具有導電性。而在某些電鍍領域，例如在印刷電路板 (“PCB”) 電鍍中，在電鍍液中使用整平劑對在基材表面上獲得均勻的金屬沉積可能是關鍵的。電鍍具有不規則形貌的基材可能引起困難。在電鍍過程中，在表面中的孔內通常產生電壓降，這導致在表面和孔之間形成不均勻金屬沉積。目前的鍍液添加劑，特別是目前的整平劑，在基材表面和填充的過孔和盲孔之間不總是提供平整的銅沉積，容易沉積陽極泥，電鍍Tp值比較低。

發明內容

發明目的：本發明的目的是為了解決現有技術中的不足，提供一種不容易沉積陽極泥，電鍍Tp值高的退錫液及其制備方法。

技術方案：電鍍銅添加劑，由以下重量份原料組成：

50%硫酸 5-10kg；

硫酸銅 1-5kg；

聚二硫二丙烷磺酸鈉 1-6kg；

丙烷磺酸吡啶烷鹽 1-6kg；

烷基二甲基氯化銨與二氧化硫聚合季胺鹽1-5kg；

聚氧環乙烷-聚環氧丙烷單丁醚 80-150kg；

PEG 1-8kg。

電鍍銅添加劑的制備方法，具體制備步驟為：

1.1加入純水約85L，開啟攪拌；

1.2加入規定量的硫酸，攪拌至完全溶解；

1.3加入規定量的硫酸銅，攪拌至完全溶解；

1.4加入規定量的聚二硫二丙烷磺酸鈉，攪拌至完全溶解；

1.5加入規定量的丙烷磺酸吡啶烷鹽，攪拌至完全溶解；

1.6加入規定量的烷基二甲基氯化銨與二氧化硫聚合季胺鹽，攪拌至完全溶解；

1.7加入規定量的聚氧環乙烷-聚環氧丙烷單丁醚，攪拌至完全溶解；

1.8加入規定量的PEG8000，攪拌至完全溶解。