[發明專利]一種YH21CT不銹鋼厚膜電路用介質漿料及其制備方法

在審

• 申請號: 201811344816.0
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN109448887A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 朱峙
• 申請（專利權）人: 浙江亮能機電科技有限公司
• 主分類號: H01B3/08
• 分類號: H01B3/08;H01B19/00;C03C10/14;C03C8/24
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一種YH21CT不銹鋼厚膜電路用介質漿料及其制備方法，其特征是：它包括重量百分比為91％～95％的SiO₂?BaO?Al₂O₃?H₃BO₃系微晶玻璃粉和5％～9％的有機粘結劑；所述的SiO₂?BaO?Al₂O₃??H₃BO₃系微晶玻璃粉原料包括重量百分比為20％～60％的SiO₂、2％～20％的BaO、10％～40％的Al₂O₃、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂、2％～10％的Co₃O₄、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO；所述的有機粘結劑原料包括重量百分比為3％～30％的檸檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4?丁內酯、1％～15％的乙基纖維素、0.5％～10％的氫化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇。制備步驟包括：A、制備晶玻璃粉，B、制備有機粘結劑，C、制備介質漿料。

技術領域

本發明涉及一種厚膜電路用介質漿料，特別涉及一種YH21CT不銹鋼體厚膜電路用介質漿料及其制備方法。

技術背景

傳統基板材料如陶瓷材料、高分子材料等具有良好的介電性能，與之相匹配的系列電子漿料早已商品化。但是對于一些特殊厚膜電路，以脆性陶瓷材料為基板無法滿足其基本使用要求，其中最重要的問題是安裝及使用過程中易碎；高分子材料基板雖然不存在安裝及使用過程中易碎問題，但無法滿足厚膜電路熱性能要求。金屬材料具有的優良力學和物理性能使其有可能作為基板材料使用，但由此又帶來膨脹系數與常用漿料的不匹配，以及存在厚膜燒結過程中產生氧化等問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種YH21CT不銹鋼體厚膜電路用介質漿料及其制備方法，該介質漿料與YH21CT不銹鋼體基板相匹配，且具有擊穿強度高、絕緣性能好、環保等特點。

為達到上述目的之一，本發明采用下列技術方案：一種YH21CT不銹鋼厚膜電路用介質漿料，它包括重量百分比為91％～95％的SiO₂-BaO-Al₂O₃-H₃BO₃系微晶玻璃粉和5％～9％的有機粘結劑；所述的SiO₂-BaO-Al₂O₃--H₃BO₃系微晶玻璃粉原料包括重量百分比為20％～60％的SiO₂、2％～20％的BaO、10％～40％的Al₂O₃、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂、2％～10％的Co₃O₄、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO；所述的有機粘結劑原料包括重量百分比為3％～30％的檸檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4-丁內酯、1％～15％的乙基纖維素、0.5％～10％的氫化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇。

為達到上述目的之二，本發明采用下列技術方案，一種YH21CT不銹鋼厚膜電路用介質漿料制備方法，包括如下步驟：