[發(fā)明專利]一種用于CO2激光引導光纖加工氧化鋁陶瓷的加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811330879.0 | 申請日： | 2018-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN109396661A | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 孫泉;賀賢漢;王彬;戴洪興 | 申請（專利權）人： | 上海申和熱磁電子有限公司;江蘇富樂德半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海順華專利代理有限責任公司 31203 | 代理人： | 顧蘭芳 |
| 地址： | 200444 上海市寶*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 氧化鋁陶瓷 切割 預切割 光纖激光器 引導光纖 加工 半導體加工技術 孔洞 表面形成 產品良率 熱應力 陶瓷板 發(fā)黑 跳線 破損 斷裂 重復 | ||
1.一種用于CO2激光引導光纖加工氧化鋁陶瓷的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一，用CO2激光器在氧化鋁陶瓷上預切割，在氧化鋁陶瓷上形成預切割縫；
步驟二，當預切割后，氧化鋁陶瓷表面形成孔洞和發(fā)黑痕跡后，通過光纖激光器進行后切割；
后切割時，光纖激光器沿預切割縫重復切割。
2.根據權利要求1所述的一種用于CO2激光引導光纖加工氧化鋁陶瓷的加工方法，其特征在于：所述CO2激光器發(fā)射出的激光的光斑直徑為8微米-15微米。
3.根據權利要求2所述的一種用于CO2激光引導光纖加工氧化鋁陶瓷的加工方法，其特征在于：所述預切割縫的深度為氧化鋁陶瓷厚度的15％～25％。
4.根據權利要求1所述的一種用于CO2激光引導光纖加工氧化鋁陶瓷的加工方法，其特征在于：所述光纖激光器發(fā)射出的激光的光斑直徑為3微米-8微米。
5.根據權利要求4所述的一種用于CO2激光引導光纖加工氧化鋁陶瓷的加工方法，其特征在于：所述光纖激光器對氧化鋁陶瓷的切割深度為氧化鋁陶瓷厚度的30％～60％。
6.根據權利要求3所述的一種用于CO2激光引導光纖加工氧化鋁陶瓷的加工方法，其特征在于：所述CO2激光器的激光輸出功率與總功率之比為7％～12％。
7.根據權利要求5所述的一種用于CO2激光引導光纖加工氧化鋁陶瓷的加工方法，其特征在于：所述光纖激光器的激光輸出功率與總功率之比為7％～12％。
8.根據權利要求1至7中任意一項所述的一種用于CO2激光引導光纖加工氧化鋁陶瓷的加工方法，其特征在于：所述氧化鋁陶瓷為DBC覆銅陶瓷基板中的陶瓷板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海申和熱磁電子有限公司;江蘇富樂德半導體科技有限公司，未經上海申和熱磁電子有限公司;江蘇富樂德半導體科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811330879.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：多光源激光開槽工藝
- 下一篇：一種激光裁剪設備及激光裁剪方法
