[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811329434.0
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN110544675A
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 漆畑博可;茂野隆;伊藤瑛基;木村涉;遠藤弘隆;小池俊央;河野俊紀
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社加藤電器制作所
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 31204 上海德昭知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 郁旦蓉<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體模塊，包括：裸片焊盤框；半導(dǎo)體芯片，配置在裸片焊盤框的上端面上的芯片區(qū)域上，并且上端面配置有第一電極，下端面配置有第二電極；裸片焊盤用導(dǎo)電性連接構(gòu)件，位于半導(dǎo)體芯片的第二電極與裸片焊盤框的上端面之間，用于將半導(dǎo)體芯片的第二電極與裸片焊盤框的上端面電連接；以及封裝樹脂，用于封裝半導(dǎo)體芯片、裸片焊盤框、以及裸片焊盤用導(dǎo)電性連接構(gòu)件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體模塊。

背景技術(shù)

以往，有一種半導(dǎo)體模塊已被普遍認知，其具備：半導(dǎo)體芯片；通過鍵合線與該半導(dǎo)體芯片電連接的引線框；用于封裝半導(dǎo)體芯片與引線框的封裝樹脂；以及利用接合材料接合在半導(dǎo)體芯片上的裸片焊盤框(die-pad frame)(例如參照特開平06-260572，特開2008-311366等)。

這種半導(dǎo)體模塊通過在裸片焊盤框的端部設(shè)置突起部，從而來提升封裝樹脂與該裸片焊盤框之間的密合性。

然而，在這種半導(dǎo)體模塊上，用于配置半導(dǎo)體芯片的裸片焊盤框DF的端部處有時會發(fā)生封裝樹脂H產(chǎn)生裂痕K或剝離的問題(圖14、圖15)。

因此，本發(fā)明的目的，是提供一種半導(dǎo)體模塊，其能夠在裸片焊盤框的端部附近一邊抑制將半導(dǎo)體芯片與裸片焊盤框電連接的導(dǎo)電性連接構(gòu)件的流動，一邊抑制裸片焊盤框端部處產(chǎn)生的封裝樹脂的開裂和剝離。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一種形態(tài)涉及的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，包括：

裸片焊盤框；

半導(dǎo)體芯片，配置在所述裸片焊盤框的上端面上的芯片區(qū)域上，并且上端面配置有第一電極，下端面配置有第二電極；

裸片焊盤用導(dǎo)電性連接構(gòu)件，位于所述半導(dǎo)體芯片的所述第二電極與所述裸片焊盤框的上端面之間，用于將所述半導(dǎo)體芯片的所述第二電極與所述裸片焊盤框的上端面電連接；以及

封裝樹脂，用于封裝所述半導(dǎo)體芯片、所述裸片焊盤框、以及所述裸片焊盤用導(dǎo)電性連接構(gòu)件，

其中，所述裸片焊盤框具有：

突起部，配置在所述裸片焊盤框的主體的端部的上側(cè)并且從所述裸片焊盤框的所述主體的上端面向與所述裸片焊盤框的所述主體的上端面相平行的方向延伸，用于提高與所述封裝樹脂之間的密合性，

在所述突起部的前端，設(shè)置有部分位于比所述突起部的上端面更上方的鎖緊部。

在所述半導(dǎo)體模塊中，進一步包括：

第一線夾框，配置在所述半導(dǎo)體芯片的上端面上；以及

第一線夾用導(dǎo)電性連接部件，位于所述半導(dǎo)體芯片的所述第一電極與所述第一線夾框的下端面之間，用于將所述半導(dǎo)體芯片的所述第一電極與所述第一線夾框的下端面電連接。

在所述半導(dǎo)體模塊中，

所述鎖緊部具有從所述突起部的前端的上端面向上方突出的段差。

在所述半導(dǎo)體模塊中，

所述鎖緊部具有從所述突起部的前端的上端面向上方呈階段性突出的多個段差。

在所述半導(dǎo)體模塊中，

所述鎖緊部的上部的高度比所述裸片焊盤用導(dǎo)電性連接構(gòu)件的上部的高度更高，從而用于封堵所述裸片焊盤用導(dǎo)電性連接構(gòu)件的流動。

在所述半導(dǎo)體模塊中，

在所述突起部延伸的所述方向上，所述鎖緊部的長度比所述突起部中除所述鎖緊部以外部分的長度更短。

在所述半導(dǎo)體模塊中，

所述突起部沿所述裸片焊盤框的所述主體的上端面的端部周圍連續(xù)地配置。