[發明專利]一種應用于三維霍爾傳感器的霍爾器件及其方法在審
| 申請號: | 201811323932.4 | 申請日: | 2018-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN109270476A | 公開(公告)日: | 2019-01-25 |
| 發明(設計)人: | 魏榕山;杜宇軒;劉莉莉 | 申請(專利權)人: | 福州大學 |
| 主分類號: | G01R33/07 | 分類號: | G01R33/07;G01R33/02 |
| 代理公司: | 福州元創專利商標代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡學俊 |
| 地址: | 350108 福建省福州市閩*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 霍爾器件 重摻雜 三維 霍爾傳感器 十字結構 深N阱 時序 高壓CMOS 工藝制備 靈敏度 磁感應 高摻雜 可分時 減小 偵測 應用 對稱 | ||
本發明涉及一種應用于三維霍爾傳感器的霍爾器件,其特征在于:所述霍爾器件為完全對稱的兩個十字結構的深N阱;所述十字結構的深N阱的四個端和中心分別設置有重摻雜的N+區層,所述四個端點重摻雜的N+區層與中心重摻雜的N+區層之間均設置有高摻雜的P+區層。本發明采用高壓CMOS工藝制備,具備了較深的N阱,提高了器件的靈敏度,在時序的控制下,可分時對三個軸向上的磁感應強度進行偵測,相比于分立式的三維霍爾器件,大大減小了版圖面積。
技術領域
本發明涉及一種應用于三維霍爾傳感器的霍爾器件及其方法。
背景技術
目前,三維霍爾傳感器由前端的霍爾器件完成磁電轉換功能,結構主要為分立式,包括一組水平霍爾器件和兩組垂直霍爾器件。水平霍爾器件主要為十字形結構,用于偵測垂直于芯片表面的磁場,在對稱的兩端施加偏置電壓,將有電流穿過器件,存在磁場時,載流子受到洛倫茨力的影響產生偏移,在其余兩端獲得霍爾電壓。垂直霍爾器件用于偵測平行于芯片表面的磁場,因此需要兩組霍爾器件,分別對應于X軸和Y軸磁場的偵測,常用結構有四孔、五孔和六孔結構,結構包括一組偏置電極和一組霍爾電極,電極平行分布于結構表面,但在標準工藝下垂直霍爾器件的阱深淺,靈敏度較低;在這些設計中,存在結構不對稱或電流路徑不對稱的缺點,具有較高的失調電壓。此外,分立式的結構增大了霍爾器件在版圖中的面積。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的在于提供一種應用于三維霍爾傳感器的霍爾器件,可分時對三個軸向上的磁感應強度進行偵測,相比于分立式的三維霍爾器件,大大減小了版圖面積。
為實現上述目的,本發明采用如下技術方案:
一種應用于三維霍爾傳感器的霍爾器件,所述霍爾器件為完全對稱的兩個十字結構的深N阱;所述十字結構的深N阱的四個端和中心分別設置有重摻雜的N+區層,所述四個端點重摻雜的N+區層與中心重摻雜的N+區層之間均設置有高摻雜的P+區層。
進一步的,所述霍爾器件基于硅基板。
進一步的,所述十字結構為兩個三孔垂直霍爾器件的疊加構成。
進一步的,所述三孔垂直霍爾器件為在深N阱上設置三個重摻雜的N+區層,N+區之間設置高摻雜的P+區。
進一步的,所述N+區層上設置有接觸電極,作為偏置電極或霍爾電極。
進一步的,所述接觸電極采用鋁材料。
進一步的,根據權利要求1-6任一所述的一種應用于三維霍爾傳感器的霍爾器件的制作方法,包括以下步驟:
步驟S1:基于硅基板,采用高壓CMOS工藝制備兩個十字結構深N阱;
步驟S2:在十字結構的深N阱的四個端和中心分別制備重摻雜的N+區層;
步驟S3:在所述重摻雜的N+區層上方制備對應的接觸電極。
步驟S4:所述四個端點重摻雜的N+區層與中心重摻雜的N+區層之間均制備高摻雜的P+區層。
進一步的,一種采用權利要求5或6所述應用于三維霍爾傳感器的霍爾器件的測磁方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S1:雙十結構從左到右N+區層對應的接觸電機編號分別為contact1、contact2、...、contact6,接觸電極contact1和contact6,contact3和contact4分別用導線連接;
步驟S2:contact1和contact6作為偏置輸入電極,contact3和contact4作為偏置輸出電極,載流子在流經N阱內部時,由于磁場的存在,受到洛倫茨力的影響發生偏轉,聚集于作為霍爾電極的contact2和contact5處,由于兩個三孔結構完全對稱,contact2和contact5處的電勢應相同,偵測磁場時,二者之間出現的勢差即為霍爾電壓;
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