[發(fā)明專利]一種反光電路板及其制作方法

有效

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• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN109600910B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 熊充
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本發(fā)明提供一種反光電路板及其制作方法。反光電路板的制作方法包括電路板準(zhǔn)備步驟、光刻膠涂覆步驟、光刻膠固化步驟、光刻膠第一去除步驟、鍍銀步驟、保護(hù)層制備步驟及光刻膠第二去除步驟；反光電路板包括電路板及反光層，電路板上設(shè)有至少一LED芯片；反光層貼附于所述電路板上除所述LED芯片以外的區(qū)域。本發(fā)明的技術(shù)效果在于，所述反光電路板應(yīng)用于背光模組后，反光層使電路板上的LED芯片發(fā)出部分的光經(jīng)過背光膜片的反射回到電路板上而不會被電路板吸收，可有效提高背光模組的背光效率、改善背光模組的背光效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示面板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種反光電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(英文:Mini Light Emitting Diode，簡稱:LED)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件。芯片是LED中最重要的組成部分，廣泛應(yīng)用在戶內(nèi)和戶外的顯示屏上。從最先開始的電視機(jī)顯示屏，發(fā)展到電腦顯示屏，再發(fā)展到現(xiàn)在的手機(jī)顯示屏，顯示屏的尺寸逐漸減小，應(yīng)用在顯示屏上的LED芯片的尺寸也要相應(yīng)減小，從而產(chǎn)生了尺寸大小達(dá)到微米級的迷你發(fā)光二極管(英文簡稱:Mini-LED)芯片。在制造工藝方面，與柔性基板耦合時，MiniLED芯片也適用于凹口設(shè)計和高度彎曲的背光。局部調(diào)光功能也有助于迷你LED產(chǎn)品具有更好的顯色性能。對于液晶顯示面板，Mini LED技術(shù)可實現(xiàn)更多類別的HDR，而Mini LED產(chǎn)品可以像有機(jī)發(fā)光二極管一樣薄，同時還可以節(jié)省功耗。

目前mini-LED芯片開始被應(yīng)用在顯示屏和液晶顯示面板的背光上，一般mini-LED的芯片在0.1-0.5mm之間，常見的方案是把mini-LED的芯片直接打件在電路板上。當(dāng)用于背光時，mini-LED芯片發(fā)出的光部分經(jīng)過背光膜片的反射回到電路板上，由于電路板上的白漆，反射率普遍不高，導(dǎo)致光被電路板吸收，進(jìn)而使整體背光效率較低。另外，由于mini-LED芯片一般高度不足0.1mm，可以看出LED芯片非常小，無法在電路板表面使用傳統(tǒng)的反射片，從而導(dǎo)致LED面板的背光效率不良。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供一種反光電路板的制作方法及反光電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在電路板上的白漆反射率較低、mini-LED芯片背光效率低的技術(shù)問題。

本發(fā)明提供一種反光電路板的制作方法，包括如下步驟：電路板準(zhǔn)備步驟，提供一電路板，其上表面設(shè)有至少一LED芯片，所述LED芯片上表面為發(fā)光面；光刻膠涂覆步驟，在所述電路板的上表面涂覆光刻膠，在所述電路板及所述LED芯片的上表面分別形成一光刻膠層；光刻膠固化步驟，為所述LED芯片通電，固化所述LED芯片上表面的光刻膠層；光刻膠第一去除步驟，清洗所述電路板上表面，去除未固化的光刻膠層；鍍銀步驟，對所述電路板上表面進(jìn)行鍍銀處理，在所述電路板上表面形成第一反光層，在所述LED芯片上已固化的光刻膠層的上表面形成第二反光層；保護(hù)層制備步驟，涂覆有機(jī)溶劑至所述第一反光層、所述第二反光層上表面，在所述第一反光層、所述第二反光層表面形成保護(hù)層；光刻膠第二去除步驟，清洗所述電路板上表面，去除已固化的光刻膠層及所述第二反光層。

進(jìn)一步地，所述LED芯片為mini-LED芯片。

進(jìn)一步地，在所述電路板準(zhǔn)備步驟中，所述LED芯片被倒裝式安裝至所述電路板。

進(jìn)一步地，所述電路板包括一線路層，所述LED芯片底部設(shè)有兩個引腳，所述引腳被焊接至所述線路層。

進(jìn)一步地，所述光刻膠的固化波段與所述LED芯片的光束的波段一致。

進(jìn)一步地，所述LED芯片為藍(lán)光LED芯片；所述光刻膠為聚乙烯醇肉桂酸醋系列光刻膠。

進(jìn)一步地，所述光刻膠第一去除步驟中，采用顯影液清洗所述電路板表面。

進(jìn)一步地，所述保護(hù)層制備步驟中，采用有機(jī)溶劑制備保護(hù)層。

進(jìn)一步地，所述光刻膠第二去除步驟中，采用剝落液清洗所述電路板表面。