[發明專利]一種反光電路板及其制作方法有效
| 申請號： | 201811318580.3 | 申請日： | 2018-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN109600910B | 公開（公告）日： | 2020-09-01 |
| 發明（設計）人： | 熊充 | 申請（專利權）人： | 惠州市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/28;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黃威 |
| 地址： | 516006 廣東省惠州市仲愷高新技術*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 反光 電路板 及其 制作方法 | ||
1.一種反光電路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
電路板準備步驟，提供一電路板，其上表面設有至少一LED芯片，
所述LED芯片上表面為發光面，所述LED芯片被倒裝式安裝至所述電路板；
光刻膠涂覆步驟，在所述電路板的上表面涂覆光刻膠，在所述電路板及所述LED芯片的上表面分別形成一光刻膠層；
光刻膠固化步驟，為所述LED芯片通電，固化所述LED芯片上表面的光刻膠層，所述光刻膠的固化波段與所述LED芯片的光束波段一致；
光刻膠第一去除步驟，清洗所述電路板上表面，去除未固化的光刻膠層；
鍍銀步驟，對所述電路板上表面進行鍍銀處理，在所述電路板上表面形成第一反光層，在所述LED芯片上已固化的光刻膠層的上表面形成第二反光層；
保護層制備步驟，涂覆有機溶劑至所述第一反光層、所述第二反光層上表面，在所述第一反光層、所述第二反光層表面形成保護層；
光刻膠第二去除步驟，清洗所述電路板上表面，去除已固化的光刻膠層及所述第二反光層。
2.如權利要求1所述的反光電路板的制作方法，其特征在于，
所述LED芯片為mini-LED芯片。
3.如權利要求1所述的反光電路板的制作方法，其特征在于，
所述電路板包括一線路層，
所述LED芯片底部設有兩個引腳，所述引腳被焊接至所述線路層。
4.如權利要求1所述的反光電路板的制作方法，其特征在于，
所述LED芯片為藍光LED芯片；
所述光刻膠為聚乙烯醇肉桂酸醋系列光刻膠。
5.如權利要求1所述的反光電路板的制作方法，其特征在于，
所述光刻膠第一去除步驟中，采用顯影液清洗所述電路板表面。
6.如權利要求1所述的反光電路板的制作方法，其特征在于，
所述保護層制備步驟中，采用有機溶劑制備保護層。
7.如權利要求1所述的反光電路板的制作方法，其特征在于，
所述光刻膠第二去除步驟中，采用剝落液清洗所述電路板表面。
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