[發(fā)明專利]面板結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811317563.8 | 申請日: | 2018-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN109244087B | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉家宏;黃美蓮;黃國有 | 申請(專利權(quán))人: | 友達(dá)光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L23/00 |
| 代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 黃艷 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 面板 結(jié)構(gòu) | ||
一種面板結(jié)構(gòu),具有顯示區(qū)、第一周邊區(qū)及第二周邊區(qū)。第一周邊區(qū)位于顯示區(qū)與第二周邊區(qū)之間。面板結(jié)構(gòu)包括第一基板及與第一基板相對設(shè)置的第二基板、第一框膠、輔助間隙物以及第二框膠。第一框膠設(shè)置于第一基板與第二基板之間,且位于第一周邊區(qū)。第一框膠內(nèi)包括至少一間隙粒子。間隙粒子與第一基板及第二基板接觸。輔助間隙物位于第二周邊區(qū),且設(shè)置于第一基板或第二基板其中的一者上。輔助間隙物與第一基板或第二基板的另一者之間具有間隙。第二框膠設(shè)置于第一基板與第二基板之間,且位于第二周邊區(qū)。第二框膠設(shè)置于間隙。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種面板,且特別涉及一種框膠接觸輔助間隙物的面板結(jié) 構(gòu)。
背景技術(shù)
隨著移動(dòng)裝置市場的成熟,顯示面板已被廣泛地應(yīng)用在各式各樣的移 動(dòng)裝置、例如平板電腦、智能手機(jī)或智能穿戴裝置,且顯示面板不僅追求 性能表現(xiàn),更不斷朝著輕薄以及美觀外型等方向發(fā)展。
現(xiàn)有的顯示面板的制作方式,顯示面板容易在工藝中受到外在水氣影 響電子元件,例如金屬氧化物型薄膜晶體管,而造成電子元件的電性異常, 進(jìn)而降低性能。另外,在進(jìn)行切割及分離工藝時(shí),非矩形面板容易在顯示 面板的邊緣產(chǎn)生應(yīng)力并造成切割裂痕(chipping),影響顯示面板的可靠度 并降低顯示面板的生產(chǎn)良率,提升生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種面板結(jié)構(gòu),適于提升抵抗外部水氣入侵的能力,避免 電子元件的電性異常,并提升可靠度,還可減少切割裂痕的產(chǎn)生。
本發(fā)明的面板結(jié)構(gòu)具有一顯示區(qū)、一第一周邊區(qū)及一第二周邊區(qū)。第 一周邊區(qū)位于顯示區(qū)與第二周邊區(qū)之間。面板結(jié)構(gòu)包括一第一基板及與第 一基板相對設(shè)置的一第二基板、一第一框膠、一輔助間隙物以及一第二框 膠。第一框膠設(shè)置于第一基板與第二基板之間,且位于第一周邊區(qū)。第一 框膠內(nèi)包括至少一間隙粒子。至少一間隙粒子與第一基板及第二基板接觸。 輔助間隙物設(shè)置于第一基板或第二基板其中的一者上,且輔助間隙物與第 一基板或第二基板的另一者之間具有一間隙。第二框膠設(shè)置于第一基板與 第二基板之間,且位于第二周邊區(qū)。第二框膠設(shè)置于間隙。
基于上述,在本發(fā)明的面板結(jié)構(gòu)中,由于面板結(jié)構(gòu)包括第一周邊區(qū)以 及第二周邊區(qū),且輔助間隙物位于第二周邊區(qū)。當(dāng)?shù)谝豢蚰z位于第一周邊 區(qū)中,且第二框膠位于第二周邊區(qū)中并覆蓋輔助間隙物時(shí),第二框膠與輔 助間隙物可在面板結(jié)構(gòu)的邊緣提供抗水氣的能力,避免內(nèi)部電子元件的電 性異常,并提升可靠度。此外,第二框膠與輔助間隙物還可以有效減少因 應(yīng)力產(chǎn)生的裂痕及/或剝落斑點(diǎn),并終止裂痕延伸進(jìn)入顯示區(qū)。另外,于面板結(jié)構(gòu)邊緣增加框膠的膠寬,可以進(jìn)一步增加抗水氣的能力。因此,面板 結(jié)構(gòu)適于提升抵抗外部水氣入侵的能力,并提升可靠度。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配 合說明書附圖作詳細(xì)說明如下。
附圖說明
圖1示出為本發(fā)明的一實(shí)施例的母板的俯視圖。
圖2示出為圖1的母板的沿剖面線A-A’的局部剖面示意圖。
圖3示出為本發(fā)明的一實(shí)施例的面板結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖4示出為圖3的面板結(jié)構(gòu)沿剖面線B-B’的局部剖面示意圖。
圖5示出為本發(fā)明的另一實(shí)施例的母板的局部剖面示意圖。
圖6A示出為圖5的輔助間隙物的俯視圖。
圖6B示出為本發(fā)明的另一實(shí)施例的輔助間隙物的俯視圖。
圖6C示出為本發(fā)明的另一實(shí)施例的輔助間隙物的俯視圖。
圖6D示出為本發(fā)明的又一實(shí)施例的輔助間隙物的俯視圖。
圖7A示出為本發(fā)明的另一實(shí)施例的面板結(jié)構(gòu)的局部剖面示意圖。
圖7B示出為本發(fā)明的另一實(shí)施例的面板結(jié)構(gòu)的局部剖面示意圖。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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