[發(fā)明專利]晶圓清潔設(shè)備及晶圓生產(chǎn)線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811310147.5
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN109107970A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 舒福璋;史霄
• 申請（專利權(quán)）人: 北京半導體專用設(shè)備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B3/08;F26B21/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 鄧超

1.一種晶圓清潔設(shè)備，用于清潔待清潔晶圓，其特征在于，所述晶圓清潔設(shè)備包括清潔主體、夾持組件、清潔組件及防護組件；

所述夾持組件設(shè)有夾持工位，所述待清潔晶圓放置于所述夾持工位，且所述夾持組件用于夾持所述待清潔晶圓；

所述清潔組件用于清潔所述待清潔晶圓；

所述清潔主體上開設(shè)有清潔槽，所述夾持組件設(shè)置于所述清潔槽內(nèi)；

所述防護組件包括防護罩，所述防護罩活動連接于所述清潔主體，且所述防護罩能夠沿第一方向運動，以圍繞所述待清潔晶圓，其中，所述第一方向為所述清潔槽的槽口的向外方向。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于，所述防護罩套設(shè)于所述清潔槽內(nèi)，且所述防護罩的外壁靠近所述清潔槽的側(cè)壁設(shè)置；

所述防護組件還包括防護驅(qū)動件，所述防護驅(qū)動件與所述防護罩連接，且能夠帶動所述防護罩沿所述第一方向所在的直線運動。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于，所述防護組件還包括吹氣排；

所述吹氣排設(shè)置于所述清潔槽外，且與所述清潔槽的槽口相對應，所述吹氣排能夠向所述清潔槽吹送潔凈空氣；

所述清潔槽的底壁開設(shè)有出氣口，所述潔凈空氣可由所述出氣口排出所述清潔槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于，所述清潔組件包括清潔機構(gòu)和干燥機構(gòu)；

所述清潔機構(gòu)包括清潔擺臂、清潔驅(qū)動件及第一清潔噴嘴，所述清潔驅(qū)動件、清潔擺臂及第一清潔噴嘴依次連接，且所述清潔驅(qū)動件和所述第一清潔噴嘴分別設(shè)置于所述清潔擺臂的兩端，所述清潔驅(qū)動件能夠帶動所述清潔擺臂轉(zhuǎn)動，以帶動所述第一清潔噴嘴運動至所述清潔槽的槽口，且所述第一清潔噴嘴能夠向所述待清潔晶圓噴射清潔藥劑；

所述干燥機構(gòu)包括干燥擺臂、干燥驅(qū)動件及第一干燥噴嘴，所述干燥驅(qū)動件、干燥擺臂及第一干燥噴嘴依次連接，且所述干燥驅(qū)動件和所述第一干燥噴嘴分別設(shè)置于所述干燥擺臂的兩端，所述干燥驅(qū)動件能夠帶動所述干燥擺臂轉(zhuǎn)動，以帶動所述第一干燥噴嘴運動至所述清潔槽的槽口，且所述第一干燥噴嘴能夠向所述待清潔晶圓噴射干燥氣體。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于，所述清潔機構(gòu)還包括第二清潔噴嘴，所述第二清潔噴嘴設(shè)置于所述清潔槽的底壁，并能夠向所述待清潔晶圓的朝向所述清潔槽底壁的一面噴射清潔藥劑；

所述干燥機構(gòu)還包括第二干燥噴嘴，所述第二干燥噴嘴設(shè)置于所述清潔槽的底壁，并能夠向所述待清潔晶圓的朝向所述清潔槽底壁的一面噴射干燥氣體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于，所述夾持組件包括固定架、多個夾持件及多個承載件；

多個所述夾持件均轉(zhuǎn)動連接于所述固定架的邊沿，多個所述承載件均設(shè)置于所述固定架的邊沿，所述承載件用于承載所述待清潔晶圓，所述固定架與所述清潔槽的底壁轉(zhuǎn)動連接；

所述夾持件具有依次連接的彈性復位部、轉(zhuǎn)動連接部及夾持部，所述轉(zhuǎn)動連接部與所述固定架的邊沿轉(zhuǎn)動連接，在所述夾持部夾持所述待清潔晶圓時，所述彈性復位部彈性形變地壓縮于所述固定架和所述轉(zhuǎn)動連接部之間，并為所述夾持部提供一個朝向所述固定架的中部轉(zhuǎn)動的力。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于，所述夾持組件還包括夾持驅(qū)動件；

所述夾持驅(qū)動件與所述彈性復位部相對設(shè)置，所述夾持驅(qū)動件能夠推動所述彈性復位部，以帶動所述夾持部朝向遠離所述固定架的中部轉(zhuǎn)動。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于，所述晶圓清潔設(shè)備還包括檢測控制組件，所述檢測控制組件包括相對設(shè)置的第一放置檢測件和第二放置檢測件，所述第二放置檢測件與所述夾持組件電連接；

所述第一放置檢測件能夠向所述第二放置檢測件發(fā)射激光信號，所述第一放置檢測件和所述第二放置檢測件間的連線穿過所述夾持工位。