[發明專利]五層薄木皮拼花實木復合地板及其生產工藝

在審

• 申請號: 201811299390.1
• 申請日: 2018-11-02
• 公開（公告）號: CN109551598A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 王銘鑫;高雅;紀娟
• 申請（專利權）人: 大亞（江蘇）地板有限公司
• 主分類號: B27M3/04
• 分類號: B27M3/04;B27D1/08
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 葉連生

本發明屬于地板技術領域，涉及多層實木復合地板，尤其涉及一種五層薄木皮拼花實木復合地板，由上至下依次包括表板、次表板、芯板、次背板和背板，各部件以膠黏劑膠接而成，其中，所述表板為薄木皮，厚度為0.6～2.5mm，其外表面設有涂飾層，所述表板為三拼拼花。本發明還公開了所述五層薄木皮拼花實木復合地板的生產工藝，包括：制備表板、次表板、芯板、次背板和背板，然后涂膠、組胚熱壓、養生、貼表板、背板，養生、砂光定厚、開榫、油漆和驗等包裝。本發明所述五層薄木皮拼花實木復合地板，表板為珍貴硬木，減少其厚度，符合可持續發展戰略，對機器的改進利用，實現薄木皮實木地板從獨幅面到三拼效果的轉變，減少了拼裝涂布量，可提高生產的效率。

技術領域

本發明屬于地板技術領域，涉及多層實木復合地板，尤其涉及一種五層薄木皮拼花實木復合地板及其生產工藝。

背景技術

近年來，室內外鋪裝的實木復合地板以三層實木復合地板和多層實木復合地板為主。

三層實木復合地板結構為表板、芯板與背板進行結合，由于芯板干燥后需要鋸切加工，木材的利用率相對較低，芯板的拼接增加了額外的工序，且開在芯板兩端沿地板寬度方向延伸的榫頭于木材纖維方向平行，長度較小，承受能力小，所以通常需要額外增加榫頭板來解決，三層實木復合地板表板厚度一般為3～4mm，硬木使用量大，成本也較高。

多層實木復合地板，由表板與膠合板組成，層數較多，膠水使用量大，環保性有待提高；多層膠合板開槽后，企口或者鎖扣處非常粗糙，視覺很不美觀；由于膠水使用量大，膠線多，開榫頭和榫槽時極大縮短了刀具的利用率和使用壽命，從而增加額外的加工成本。

在硬木原材料越來越緊缺的大環境下，業內關注到了這個問題。為了解決這種現狀，地板行業采用了多種技術手段。比如：中國專利206128546U公開了一種實木復合地板，包括表層、次表結構層、芯層、底層結構層及防變形對稱底層，共五層結構，所述表層為薄木或浸漬紙，次表結構層和底層結構層為切單板，芯層為厚度5～ 14mm的旋切木材層，防變形對稱底層為浸漬紙或薄木。

目前市面上的薄木皮實木地板主要還是以獨幅面的為主，有拼花效果主要是以手工拼完成，無法自動化生產；手工使用熱熔線使其粘合，效率低，且由于木皮薄，在手工拼接過程中，木材的損耗多、拼接難度也大；由于存在膠合力問題，表面容易開裂，拼花效果也不近人意。

發明內容

針對上述現有技術中存在的不足，本發明的目的是公開一種五層薄木皮拼花實木復合地板。

一種五層薄木皮拼花實木復合地板，由上至下依次包括表板、次表板、芯板、次背板和背板，各部件以膠黏劑膠接而成，其中，所述表板（1）為薄木皮，厚度為0.6～2.5mm，其外表面設有涂飾層，所述表板為三拼拼花。

本發明較優公開例中，所述次表板為旋切單板，厚度為1.5～2.0mm，優選1.8mm。

本發明較優公開例中，所述次背板為旋切單板，厚度為2.8～3.2mm，優選3mm。

本發明較優公開例中，所述芯板為旋切原木，厚度為5.8～6.2mm，優選6mm。

本發明較優公開例中，所述背板為速生材，厚度為1.9～2.1mm，優選松木。

本發明還有一個目的，在于公開了上述五層薄木皮拼花實木復合地板的生產工藝，包括如下步驟：

A、表板制備：選取優質硬木樹種，刨切成490×75mm、390×75mm、440×75mm、290×75mm規格，厚度為0.6～2.5mm，含水率為5～8%，將表板進行三拼拼花拼接；

B、制備次表板：將單板按照1210×205mm、1360×205mm的尺寸進行旋切，其中沿長度方向1210mm、1360mm順木質紋理方向鋸切；