[發明專利]一種新型復合防彈插板的制備方法在審
| 申請號: | 201811289159.4 | 申請日: | 2018-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN109115037A | 公開(公告)日: | 2019-01-01 |
| 發明(設計)人: | 喬詠梅;鄭桂寧;張鵬;劉保華;韓笑;吳大云;劉建軍;趙文浩 | 申請(專利權)人: | 西安康本材料有限公司 |
| 主分類號: | F41H1/02 | 分類號: | F41H1/02 |
| 代理公司: | 西安創知專利事務所 61213 | 代理人: | 譚文琰 |
| 地址: | 710089 陜西省西安市閻*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芳綸布 防彈插板 背板 聚乙烯板 陶瓷 沖壓 內芯 曲板 鈦板 制備 超高分子量聚乙烯材料 超高分子量聚乙烯 復合 抽真空密封 潮濕環境 防紫外線 焊接密封 面板封蓋 使用壽命 鈦合金板 抽真空 過渡層 耐腐蝕 耐氧化 預浸料 止裂層 芳綸 放入 粘附 固化 防水 壓制 侵蝕 封閉 | ||
1.一種新型復合防彈插板的制備方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
步驟一、采用模具壓機將鈦合金板或鈦板沖壓成多曲板作為迎彈面板,將鈦板沖壓成多曲板作為背板;所述背板的周邊具有高度相等的折彎邊,所述折彎邊沖向背板的凸面,折彎邊的高度與插板的總厚度相等;所述迎彈面板和背板的尺寸相同;
步驟二、將芳綸纖維編織成芳綸布,然后裁成與步驟一中所述迎彈面板尺寸相同的芳綸布片;
步驟三、將超高分子量聚乙烯預浸料壓制成與步驟一中所述迎彈面板大小形狀相同的聚乙烯板;
步驟四、將步驟三中制備得到的聚乙烯板凸面向上,取步驟二中得到的芳綸布片通過膠粘劑對齊平整地粘在聚乙烯板凸面上形成芳綸布片過渡層,然后將整片或者多片陶瓷通過膠粘劑對齊平整地粘在芳綸布片過渡層上,再取步驟二中得到的芳綸布片通過膠粘劑對齊平整地粘在陶瓷上形成芳綸布片止裂層,最后放入熱壓罐中進行固化塑性,得到內芯;
步驟五、將步驟四中得到的內芯放入步驟一中得到的背板中使內芯的凹面與背板的凸面相貼,然后將步驟一中得到的迎彈面板對齊封蓋在背板上使迎彈面板的凹面與內芯的凸面相貼,采用焊機將迎彈面板與背板的折彎邊焊接并留口進行抽真空,抽真空完成后封口,得到新型復合防彈插板。
2.根據權利要求1所述的一種新型復合防彈插板的制備方法,其特征在于,步驟一中所述鈦合金板為Ti-5322鈦合金板,強度為1100MPa,延伸率為11.5%,所述鈦合金板的厚度為0.5mm~1.0mm。
3.根據權利要求1所述的一種新型復合防彈插板的制備方法,其特征在于,步驟一中所述背板的厚度為0.4mm±0.05mm。
4.根據權利要求1所述的一種新型復合防彈插板的制備方法,其特征在于,步驟二中所述芳綸布的面密度為150g/m2~300g/m2,經緯向強度不小于10kN,斷裂伸長率不小于6%。
5.根據權利要求1所述的一種新型復合防彈插板的制備方法,其特征在于,步驟三中所述超高分子量聚乙烯預浸料的面密度為130g/m2;所述聚乙烯板的面密度不超過10kg/m2±0.5kg/m2。
6.根據權利要求1所述的一種新型復合防彈插板的制備方法,其特征在于,步驟四中所述陶瓷的密度為2.50g/cm3±0.05g/cm3,維氏硬度不小于28GPa,彎曲強度不小于360MPa,厚度為4mm~6mm。
7.根據權利要求1所述的一種新型復合防彈插板的制備方法,其特征在于,步驟四中所述膠粘劑為環氧體系膠粘劑或聚氨酯體系膠粘劑,所述膠粘劑的粘合強度均大于15N。
8.根據權利要求1所述的一種新型復合防彈插板的制備方法,其特征在于,所述芳綸布片過渡層的面密度為550g/m2~700g/m2,所述芳綸布片止裂層的面密度為350g/m2。
9.根據權利要求1所述的一種新型復合防彈插板的制備方法,其特征在于,步驟五中所述新型復合防彈插板的厚度不超過16mm。
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