[發明專利]風冷防水散熱結構及其移動終端

在審

• 申請號: 201811288784.7
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109407800A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 周順
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 深圳協成知識產權代理事務所(普通合伙) 44458
• 代理人: 武錦潤;伍永森

本發明公開了一種風冷防水散熱結構及其移動終端，包括導熱主體、散熱風扇以及防水硅膠套；導熱主體設置在終端中框內，終端中框內設置終端主板，導熱主體與終端主板上的發熱器件接觸；散熱風扇設置在導熱主體上，散熱風扇與導熱主體上的出風口相對應，出風口與終端殼體上的散熱孔在軸向對應連通，在出風口和散熱孔之間安裝防水硅膠套。通過在終端殼體內設置風冷防水散熱結構，利用導熱主體與終端主板上的各個散熱器件接觸，利用散熱風扇在導熱主體上形成散熱縫隙，并且在終端殼體上開設散熱孔，將散熱孔與散熱縫隙連通，利用流動的空氣將導熱主體上的熱量快速帶走。風冷散熱能力極強，能有效降低CPU高速運轉時的溫度，提高用戶體驗度。

技術領域

本發明涉及終端設備結構技術領域，特別是一種風冷防水散熱結構及其移動終端。

背景技術

隨著移動終端技術的不斷發展，移動終端的屏幕越來越大，終端系統集成配置越來越高，能夠支持的應用程序越來越多，極大地提升了移動終端的功能和應用體驗，人們對移動終端性能需要越來越高，然后對于移動終端體積卻要求越來越精致，因此，移動終端器件集成度越來越高，器件的功耗能力越來越大，熱功耗設計問題也就越來越突出，很多移動終端產品在使用一段時間后，均會嚴重發熱，從而使得移動終端的器件由于過熱發生損壞，也嚴重降低了終端電池的使用壽命。

特別是隨著“手游”的快速發展，越來越多的用戶開始使用移動終端進行手機游戲，由于這些手機游戲運行需要占用大量的終端資源，因此，人們對移動終端性能需要越來越高的同時，由于手機游戲帶來的終端散熱能力要求也越來越高，現有的移動終端的散熱方式包括金屬背板導熱、石墨散熱片導熱、硅脂導熱等。金屬背板導熱：金屬背板并不僅僅指的是金屬機身，也指得是機身內部的金屬背板結構。金屬背板一般是貼在終端的AP或是BP部分，然后就能夠將這兩個發熱源的熱量傳導一部分到終端的邊緣部分，而其余的熱量也經過一定擴散，從而達到散熱目的。墨散熱片導熱：石墨由于其獨特的物理結構使得其導熱性能非常好，并且它又能夠加工成任意大小的薄片，對于手終端內部的結構有著良好的適用性。并且除了導熱之外，石墨散熱片還具有一定的抗震性能；石墨散熱片一般在終端內部都會存在多片，除了充當最熱點的緩沖層之外，也被用來將屏幕與AP、BP等發熱大戶隔開，以防止過高溫度對屏幕正常工作的影響。硅脂導熱：其原理借鑒了PC上常用的導熱硅脂，主要是填充發熱點與導熱結構之間的縫隙，以達到幫助更快擴散熱量的作用。

上述現有的散熱方式的散熱能力有限無法滿足用戶大型手機游戲體驗。因此，需要進一步地優化終端熱功耗設計。

發明內容

本發明的主要目的在于提出一種風冷防水散熱結構及其移動終端，旨在解決現有終端散熱方式無法滿足用戶大型手游運行要求的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種風冷防水散熱結構，所述風冷防水散熱結構包括：導熱主體、散熱風扇以及防水硅膠套；所述導熱主體設置在終端中框內，所述終端中框內設置終端主板，所述導熱主體與所述終端主板上的發熱器件接觸；所述散熱風扇設置在所述導熱主體上，所述散熱風扇與所述導熱主體上的出風口相對應，所述出風口與終端殼體上的散熱孔在軸向對應連通，在所述出風口和所述散熱孔之間安裝所述防水硅膠套。

進一步的，所述散熱風扇通過散熱風扇框架安裝在所述導熱主體的安裝座內，所述散熱風扇與所述導熱主體之間形成縫隙，所述縫隙與所述出風口連通。

進一步的，所述導熱主體上設置有多個臺階面，所述臺階面與所述終端主板上的所述發熱器件分別接觸。

進一步的，所述終端主板上的發熱器件通過導熱金屬板與所述導熱主體連接，所述導熱金屬板一端與所述發熱器件接觸，另一端與所述導熱主體接觸固定安裝。

進一步的，所述導熱主體通過螺釘安裝在所述終端中框上，與所述終端殼體將所述防水硅膠套擠壓固定在所述散熱孔和所述出風口之間。

進一步的，所述防水硅膠套包括硅膠套和防水透氣膜，所述防水透氣膜設置在所述硅膠套內。