[發明專利]切割研磨裝置

在審

• 申請號: 201811280101.3
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN111113049A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 龔一三;墨亮;周勇剛;張學良
• 申請（專利權）人: 富鼎電子科技（嘉善）有限公司
• 主分類號: B23P23/04
• 分類號: B23P23/04
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞;習冬梅

本發明提供一種切割研磨裝置，包括：機架、切割機構、研磨機構和控制器，機架包括工作臺和位于所述工作臺一側的護罩；切割機構包括切割件和第一移動件，所述第一移動件包括第一夾持件，所述第一移動件能夠帶動第一夾持件夾持的金屬朝切割件運動以進行金屬切割；所述研磨機構包括研磨件和第二移動件，所述第二移動件包括第二夾持件，所述第二移動件能夠帶動第二夾持件夾持的金屬朝研磨件運動以進行金屬研磨；所述控制器分別與所述第一移動件、所述切割件、所述第二移動件及所述研磨件相連。本發明僅操作過程簡單，而且工作時不需要進行大量人工操作，縮短了金相分析前的準備工作周期，進而提高了金相分析的工作效率。

技術領域

本發明涉及金屬切割領域，尤其涉及一種切割研磨裝置。

背景技術

一般在進行金相實驗分析某一金屬材料的微觀表征時，需先通過切割機將該金屬材料切割成多個樣品，然后將該金屬表面通過拋光機進行人工研磨拋光處理。然而切割機和拋光機工作時需要進行大量人工操作，不僅浪費時間且過程繁瑣，大幅降低金相分析之工作效率。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種切割研磨裝置以解決上述問題。

一種切割研磨裝置，用于切割金屬，包括：

機架，所述機架包括工作臺和位于所述工作臺一側的護罩；

切割機構，所述切割機構包括切割件和第一移動件，所述切割件位于所述工作臺上，所述第一移動件安裝于所述護罩靠近所述工作臺的一側，所述第一移動件包括第一夾持件，所述第一移動件能夠帶動所述第一夾持件夾持的金屬朝所述切割件運動以進行金屬切割；

研磨機構，所述研磨機構包括研磨件和第二移動件，所述研磨件位于所述工作臺上并位于所述切割件的一側，所述第二移動件安裝于所述護罩靠近工作臺的一側并位于所述切割件上側，所述第二移動件包括第二夾持件，所述第二移動件能夠帶動所述第二夾持件夾持的金屬朝所述研磨件運動以進行金屬研磨；及

控制器，所述控制器分別與所述第一移動件、所述切割件、所述第二移動件及所述研磨件電性連接；其中，

所述控制器能夠控制所述切割件對金屬進行切割并控制所述第一移動件帶動所述第一夾持件朝向所述切割件運動；所述控制器能夠控制所述研磨件對金屬進行研磨并控制所述第二移動件帶動所述第二夾持件朝向所述研磨件運動。

本發明切割研磨一體機通過將切割機構和研磨一體設置，并通過控制器自動控制金屬切割和金屬研磨，相較于現有技術，不僅操作過程簡單，而且工作時不需要進行大量人工操作，縮短了金相分析前的準備工作周期，進而提高了金相分析的工作效率。

附圖說明

圖1為本發明的實施方式中的切割研磨裝置的立體圖。

圖2為圖1所示的切割研磨裝置的局部結構的立體圖。

圖3為圖2所示的切割研磨裝置的局部結構的立體圖。

圖4為圖2所示的切割研磨裝置的另一局部結構的立體圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基于本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬于本發明保護的范圍。