[發明專利]手機中框加工工藝

在審

• 申請號: 201811277553.6
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN109434377A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 譚升剛;杜秋文;余武新
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 石佩

一種手機中框加工工藝，包括如下步驟：提供待加工的手機中框，待加工的手機中框包括邊框和中板；在邊框上加工出高光面、TP面、內側面和面屏支撐臺階面；定位邊框，TP面作為定位支撐面，銑去邊框多余的外形邊料；第一次陽極氧化加工邊框的外圍面，使邊框的外圍面上色；第二次陽極氧化加工外圍面，使高光面、TP面、內側面和面屏支撐臺階面上色。本發明通過在銑邊框的外形前就在邊框上加工出高光面、TP面、內側面和面屏支撐臺階面，使得邊框在銑外形時可以用TP面作為支撐面，因為TP面是平面，再加上邊框多余的邊料沒有去處掉，強度較高，從而使得邊框在銑床銑去多余的外形邊料時不易發生變形，保證了高光面、TP面、內側面和面屏支撐臺階面的尺寸。

技術領域

本發明涉及手機領域，尤其涉及一種手機中框加工工藝。

背景技術

手機現在已經成為人們必不可少的一種通訊工具，人們對手機的要求越來越高，不只是單一以通訊為目的的電子設備，而是集音樂、視頻、拍照、上網等功能于一體的多媒體手機。隨著手機產業的不斷發展，手機性能也越來越強勁，特別是處理器和屏幕的分辨率與尺寸在不斷提升。

手機中框是手機的重要組成部分，手機中框包括方形的邊框10和安裝于所述邊框10內的中板20。請一并參閱圖1和圖2，圖1為現有的一種手機中框的結構示意圖，其中邊框10具有平行于中板20的板頂面21的TP面13、平行TP面13且位于TP面13靠近中板20的一側的面屏支撐臺階面15、連接TP面13和面屏支撐臺階面15的內側面14、垂直于所述TP面13且位于所述TP面13遠離所述中板20的一側的外圍面11、以及連接所述TP面13和外圍面11的高光面12，其中，TP面13為手機屏旁邊的平面，且與手機屏的頂面齊平設置，面屏支撐臺階面15用于放置手機屏，以對手機屏在手機中框上的安裝進行限位，外圍面11呈可使邊框10美化的圓弧狀。在手機中框的制作過程中，會對TP面13、面屏支撐臺階面15、內側面14和高光面12進行陽極氧化加工，以使TP面13、面屏支撐臺階面15、內側面14和高光面12呈現黑色，與面屏顏色一樣，從而達到一種全面屏的效果。

目前該手機中框的加工一般是先銑去邊框10的多余的外形邊料，然后再在邊框10上CNC加工出高光面12、TP面13、內側面14和面屏支撐臺階面15，隨后進行外圍面11上色，最后進行高光面12、TP面13、內側面14和面屏支撐臺階面15的上色。在手機中框的加工過程中，需要保證的高光面12、TP面13、內側面14和面屏支撐面的尺寸，保證面屏支撐臺階面15至中板20的距離尺寸在允許的公差范圍內，從而確保手機屏在手機中框上的安裝精度和安裝效果。但是該加工工藝是先將外框多余的外形邊料去除后，再將手機中框裝夾在數控車床上CNC加工出高光面12、TP面13、內側面14和面屏支撐臺階面15，外形邊料去除后會使得邊框10的強度變低，強度低的邊框10被CNC加工出高光面12、TP面13、內側面14和面屏支撐臺階面15時極易發生變形，從而無法保證高光面12、TP面13、內側面14和面屏支撐臺階面15的尺寸，無法保證面屏支撐臺階面15至中板20的距離尺寸在允許的公差范圍內；另外，再加上CNC加工出高光面12、TP面13、內側面14和面屏支撐臺階面15時，是通過中板20進行定位，由于中板20表面的凹凸不平，中板20在夾具上的支撐位不在同一平面上，會使得加工出的高光面12、TP面13、內側面14和面屏支撐臺階面15存在較大的尺寸誤差。

發明內容

基于此，針對現有的問題，提供一種手機中框加工工藝，其能保證加工出的高光面、TP面、內側面和面屏支撐臺階面的尺寸，保證面屏支撐臺階面至中板的距離尺寸在允許的公差范圍內，保證了手機屏在手機中框上的安裝精度和安裝效果。

為達到本發明的目的，本發明采用以下技術方案：

一種手機中框加工工藝，包括如下步驟：

提供待加工的手機中框，待加工的手機中框包括方形的邊框和安裝于邊框內的中板；

在所述邊框上CNC加工出高光面、TP面、內側面和面屏支撐臺階面；