[發明專利]用于無大放腳的底板防水卷材與側墻防水材料的交圈方法

在審

• 申請號: 201811276936.1
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN109537637A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 朱洋洋;譚宇昂;黃亮;陳斌;王蘊;李昶
• 申請（專利權）人: 東莞市萬科建筑技術研究有限公司;江蘇凱倫建材股份有限公司
• 主分類號: E02D31/02
• 分類號: E02D31/02
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍;吳靜

本發明涉及一種用于無大放腳的底板防水卷材與側墻防水材料的交圈方法，包括：A、在無大放腳的基層用低標號水泥砂漿砌筑多層灰砂磚形成臨時保護墻；B、底板防水卷材鋪設時，卷材搭接部位上翻到臨時保護墻頂部，在平面處向外延伸預設距離；C、打多個釘固定底板防水卷材的端部；D、底板防水卷材臨時打多個釘的固定部位，割除原先在平面處向外延伸預設距離的底板防水卷材；E、拆除臨時保護墻；F、將側墻防水材料交圈搭接在底板防水卷材上。本發明的用于無大放腳的底板防水卷材與側墻防水材料的交圈方法利用臨時保護墻保護預搭接部位，實現側墻防水材料與底板防水卷材的強力搭接，使底板防水卷材與側墻防水涂料之間形成封閉有效的防水層。

技術領域

本發明涉及建筑技術領域，更具體地說，涉及一種用于無大放腳的底板防水卷材與側墻防水材料的交圈方法。

背景技術

根據國家規范《地下工程防水技術規范》GB50108-2008中描述防水層用于單建式的地下工程時，應從結構底板墊層鋪設至頂板基面，并應在外圍形成封閉的防水層。但現有地下工程交圈部位通常做法存在如下缺陷：①底板防水層的甩槎部位(預留搭接部位)后期被泥沙、粉塵、油污污染嚴重，導致側墻防水層無法搭接形成封閉防水層；②底板防水層的甩槎部位(預留搭接部位)未做臨時保護而被破壞，導致側墻防水層無法搭接形成封閉防水層；③底板防水層與側墻防水層兩者材質不相容，導致側墻防水層無法搭接形成封閉防水層。往往以上缺陷做法會導致地下工程外圍防水層不交圈形成防水滲漏點，影響防水工程質量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于無大放腳的底板防水卷材與側墻防水材料的交圈方法，解決了現有技術中的地下工程外圍防水層不交圈形成防水滲漏點而影響防水工程質量的問題。

本發明解決技術問題所采用的技術方案是：一種用于無大放腳的底板防水卷材與側墻防水材料的交圈方法，包括：

A、在無大放腳的基層用低標號水泥砂漿砌筑多層灰砂磚形成臨時保護墻；

B、底板防水卷材鋪設時，卷材搭接部位上翻到臨時保護墻頂部，在平面處向外延伸預設距離；

C、打多個釘固定底板防水卷材的端部；

D、底板防水卷材臨時打多個釘的固定部位，割除原先在平面處向外延伸預設距離的底板防水卷材；

E、拆除臨時保護墻；

F、將側墻防水材料交圈搭接在底板防水卷材上。

在本發明的交圈方法中，在步驟A中，灰砂磚的層數為三層。

在本發明的交圈方法中，在步驟A中，每層灰砂磚的厚度為50mm-60mm。

在本發明的交圈方法中，在步驟B中，預設距離為40mm-60mm。

在本發明的交圈方法中，在步驟C中，所打的多個釘中的每相鄰的兩個釘之間的間距為300mm-500mm。

在本發明的交圈方法中，在步驟F中，側墻防水材料與底板防水卷材交圈搭接的寬度≥150mm。

在本發明的交圈方法中，所述底板防水卷材是MBP防水卷材

在本發明的交圈方法中，所述側墻防水材料是SBS防水卷材，步驟F具體包括：首先在底板防水卷材的表面粘貼雙面自粘防水卷材作為搭接的過渡層，熱熔SBS防水卷材下表面的PE膜，熱熔后的SBS防水卷材粘貼在過渡層上，充分碾壓實現交圈搭接；過渡層的厚度為1.2mm-1.8mm。

在本發明的交圈方法中，所述側墻防水材料是自粘防水卷材，步驟F具體包括：揭除自粘防水卷材的搭接面的離型膜，將自粘防水卷材的搭接面粘貼在底板防水卷材的搭接部位，充分碾壓實現交圈搭接。