[發(fā)明專利]一種嵌件固定工裝的制備方法以及注塑模具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811269985.2
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN109571855B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 于洋;馬德鵬;高紅榮;張曉婷
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾光學(xué)科技有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/26;B29C33/38
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

1.一種嵌件固定工裝的制備方法，其中，包括：

仿形基體的承載表面形成有連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)被配置為用于增強彈性體層與所述仿形基體的連接強度；

將所述仿形基體放置到模壓模具的型腔中，所述型腔的深度大于所述仿形基體的高度；

將添加有自粘劑的彈性體原料設(shè)置到所述承載表面上；

將膠黏劑設(shè)置到所述彈性體原料上；

在加熱條件下，使所述彈性體原料與所述膠黏劑預(yù)固化；

在設(shè)定溫度以及加壓的條件下，將所述彈性體原料與所述膠黏劑固化，所述彈性體原料與所述仿形基體、所述膠黏劑粘結(jié)在一起，所述彈性體原料固化，以形成彈性體層，膠黏劑固化，以形成粘結(jié)層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其中，所述彈性體原料為加成型或過氧化型硅膠；所述粘結(jié)層為加成型有機硅型膠黏劑、過氧化型的有機硅型膠黏劑或丙烯酸酯型膠黏劑中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其中，所述自粘劑包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三叔丁基氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、丙基三乙酰氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷或其聚合物中至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其中，所述連接結(jié)構(gòu)具有羥基基團和羧基基團中的至少一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其中，所述連接結(jié)構(gòu)包括磨砂結(jié)構(gòu)和花紋結(jié)構(gòu)中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其中，通過等離子刻蝕、超聲刻蝕、放電處理、咬花處理、激光刻蝕、電子束刻蝕和化學(xué)腐蝕中的至少一種方式形成所述連接結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其中，在進行預(yù)固化時,加熱溫度為60-80℃；在進行固化時，所述設(shè)定溫度為100-200℃。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其中，還包括在所述粘結(jié)層上貼附離型層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其中，所述連接結(jié)構(gòu)為孔洞結(jié)構(gòu),所述彈性體原料填充到所述孔洞結(jié)構(gòu)中，在成型后，所述粘結(jié)層位于所述彈性體層的表面上。

10.一種注塑模具，包括注塑型腔，在所述注塑型腔內(nèi)可拆卸地設(shè)置有嵌件固定工裝，所述嵌件固定工裝根據(jù)如權(quán)利要求1-9中的任意一項所述的制備方法制備而成。