[發明專利]粘合片有效
| 申請號： | 201811269830.9 | 申請日： | 2018-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN109852271B | 公開（公告）日： | 2022-08-30 |
| 發明（設計）人： | 定司健太;樋口真覺;加藤直宏;武蔵島康 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/25 | 分類號： | C09J7/25;C09J7/40 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘合片，其具備：基材層、和設置于該基材層的至少一個表面的粘合劑層，
作為所述粘合劑層，具備：設置于所述基材層的第1面的第1粘合劑層、和設置于該基材層的第2面的第2粘合劑層，
所述基材層的厚度TS相對于所述粘合劑層的總厚度TPSA的比TS/TPSA為0.4以上，
所述粘合劑層在25℃的儲能模量G’為0.15MPa以上、并且在25℃的損耗模量G”為2.0MPa以下，
所述基材層的厚度為20μm以上，
所述粘合劑層為包含丙烯酸類聚合物的丙烯酸類粘合劑層，
所述丙烯酸類聚合物的重均分子量為10×104以上且500×104以下，
所述丙烯酸類聚合物的分散度Mw/Mn為8以上且40以下。
2.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述基材層包含樹脂薄膜。
3.根據權利要求2所述的粘合片，其中，所述基材層包含聚酯系樹脂。
4.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述基材層包含發泡體片。
5.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合劑層在85℃的儲能模量G’為0.02MPa以上。
6.根據權利要求1或2所述的粘合片，其用于在便攜式電子設備內將構件固定。
7.根據權利要求1或2所述的粘合片，其用于在將撓性印刷電路板折彎的狀態下對其進行固定。
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