[發明專利]一種電鍍錫液

在審

• 申請號: 201811263599.2
• 申請日: 2018-10-28
• 公開（公告）號: CN111101166A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 王志和
• 申請（專利權）人: 江門市順高電鍍有限公司
• 主分類號: C25D3/30
• 分類號: C25D3/30
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍

本發明公開了一種電鍍錫液，配方為：乙磺酸410g/L～500g/L；甲磺酸錫61g/L～65g/L；羥基丙磺酸銀6g/L～8g/L；甲基胍152g/L～160g/L；亞磷酸鈉52g/L～60g/L；氨基苯酚82g/L～90g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L～20g/L咪唑11g/L～15g/L；余量的去離子水，本發明提供一種無晶須生長且又環保的電鍍錫液。

技術領域

本發明涉及電鍍領域，尤其涉及一種電鍍錫液。

背景技術

金屬鍍錫后具有很好的焊接性能，據現有技術，鍍錫時間長了會生長晶須影響產品使用，嚴重時會引起設備短路故障，采用含鉛鍍錫層有污染對人體有害，有晶須生長且不環保。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：克服以上現有技術的缺陷，提供一種無晶須生長且又環保的電鍍錫液。

為了實現上述目的，本發明的技術方案是：

一種電鍍錫液，配方為：乙磺酸410g/L～500g/L；甲磺酸錫61g/L～65g/L；羥基丙磺酸銀6g/L～8g/L；甲基胍152g/L～160g/L；亞磷酸鈉52g/L～60g/L；氨基苯酚82g/L～90g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L～20g/L咪唑11g/L～15g/L；余量的去離子水。

采用以上結構后，本發明與現有技術相比具有以下優點：本發明配方合理，有效克服鍍錫層產生晶須而且鍍層結合強度高焊接性能好，適用于各種電子元件的鍍錫，無晶須生長且又環保。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本發明作進一步說明。

一種電鍍錫液，配方為：乙磺酸410g/L～500g/L；甲磺酸錫61g/L～65g/L；羥基丙磺酸銀6g/L～8g/L；甲基胍152g/L～160g/L；亞磷酸鈉52g/L～60g/L；氨基苯酚82g/L～90g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L～20g/L咪唑11g/L～15g/L；余量的去離子水。

實施例一

一種電鍍錫液，配方為：乙磺酸410g/L；甲磺酸錫61g/L；羥基丙磺酸銀6g/L；甲基胍152g/L；亞磷酸鈉52g/L；氨基苯酚82g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L；咪唑11g/L；余量的去離子水。

實施例二

一種電鍍錫液，配方為：乙磺酸450g/L；甲磺酸錫63g/L；羥基丙磺酸銀7g/L；甲基胍155g/L；亞磷酸鈉55g/L；氨基苯酚85g/L；氯化十六烷基三甲胺18g/L咪唑13g/L；余量的去離子水。

實施例三

一種電鍍錫液，配方為：乙磺酸500g/L；甲磺酸錫65g/L；羥基丙磺酸銀8g/L；甲基胍160g/L；亞磷酸鈉60g/L；氨基苯酚90g/L；氯化十六烷基三甲胺20g/L咪唑15g/L；余量的去離子水。

本發明并不局限于上述實施方式，如果對本發明的各種改動或變形不脫離本發明的精神和范圍，倘若這些改動和變形屬于本發明的權利要求和等同技術范圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變形。