[發明專利]發光裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201811255548.5
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN109630913B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 陳廣明
• 申請（專利權）人: 江門市中陽光電科技有限公司
• 主分類號: F21K9/235
• 分類號: F21K9/235;F21K9/238;F21V21/002;F21Y115/10
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本發明提供了發光裝置的制造方法，所述發光裝置的制造方法包括以下步驟：(A1)獲得光源用底座，所述底座具有相互隔離的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分通過絕緣塑料連接；(A2)光源的第一電極電連接裸露的第一部分，第二電極電連接第二部分；電學器件設置在所述第一部分和/或第二部分上，通過所述第一部分或第二部分接入的外界電源經過所述電學器件的整流、控流控壓后與所述光源電連接；(A3)膠覆蓋所述光源、電學器件、第一部分和第二部分。本發明具有結構簡單、自動化等優點。

技術領域

本發明涉及發光裝置，特別涉及發光裝置的制造方法。

背景技術

LED芯片作為一種低功耗、高亮度的新型光源，在照明領域得到了廣泛應用。

作為LED芯片的承載件，目前有多種方式：

1.板式結構，多個LED芯片固定在透明或不透明的基板上，所述基板是細長的條狀或矩形結構；

2.顆粒結構，承載件采用塑料包裹電極的結構，LED芯片固定在兩個電極上，兩個電極連接外部電源。多個顆粒結構的具有LED芯片的承載件串聯在一起，可以做成大功率的燈，如投光燈。

為了規模化生產，目前的顆粒結構都采用支架，這種支架存在多種不足，如：

1.制造難度高，從而降低了生產效率、良品率；

2.可靠性差，塑料和電極間的固定不穩，會出現松動。

還有，上述顆粒結構本身也具有諸多不足，如：

顆粒結構本身僅具有直流電工作的LED芯片，不能直接連接交流市電工作，如需采用市電，則需配置整流、控流控壓模塊，相應地了提高了成本。

發明內容

為解決上述現有技術方案中的不足，本發明提供了一種工藝簡單、高效率、自動化的發光裝置的制造方法。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

發光裝置的制造方法，所述發光裝置的制造方法包括以下步驟：

(A1)獲得光源用底座，所述底座具有相互隔離的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分通過絕緣塑料連接；

(A2)光源的第一電極電連接裸露的第一部分，第二電極電連接第二部分；

電學器件設置在所述第一部分和/或第二部分上，通過所述第一部分或第二部分接入的外界電源經過所述電學器件的整流、控流控壓后與所述光源電連接；

(A3)膠覆蓋所述光源、電學器件、第一部分和第二部分。

與現有技術相比，本發明具有的有益效果為：

1.實現了大規模自動化生產；

利用帶狀導電體，再通過自動化沖壓獲得規整的承載件，具有呈矩陣型分布的承載單元；再通過注塑，從而形成包裹第一部分、第二部分的光源用底座；再通過沖壓切掉第三連接部、第一部分和第一連接部的連接部分，形成獨立的光源用底座，再通過自動化的封裝工藝，實現了全程自動化；

2.加工難度低；

共用的第一連接部、第三連接部以及矩陣式的承載單元降低了結構的復雜性，相應地降低了沖壓的難度，提高了制造效率和良品率；

部分第三連接部的僅上端(下端)與第二連接部連接，降低了注塑后沖壓的難度；

在第一連接部和第一部分的連接部分具有通孔，第三連接部具有通孔，這些結構均通過注塑前的沖壓形成，需要在注塑后沖掉的部分的面積顯著降低，從而進一步降低了注塑后沖壓的難度；

3.可靠性好；