[發明專利]一種支持半導體器件高溫老化測試的裝置在審
| 申請號： | 201811246576.0 | 申請日： | 2018-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN109283449A | 公開（公告）日： | 2019-01-29 |
| 發明（設計）人： | 裴敬;杜建;鄧標華 | 申請（專利權）人： | 武漢精鴻電子技術有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 胡琦旖 |
| 地址： | 430070 湖北省武漢市洪*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 隔熱腔體 氣管 測試單元 單板 進氣口 半導體器件 高溫老化 出氣口 測試 背板 底面 老化測試技術 老化測試裝置 高速半導體 背板連接 頂面 半導體 應用 | ||
1.一種支持半導體器件高溫老化測試的裝置，其特征在于，包括：被測試單元、背板，所述被測試單元與所述背板連接，所述被測試單元與所述背板均放置在高溫箱內；
所述背板上設置有第一氣管、第二氣管；所述被測試單元包括PCB板、ATE單板、DUT、隔熱腔體，所述DUT位于所述PCB板的頂面，所述ATE單板與所述PCB板的底面連接，所述隔熱腔體與所述PCB板的底面連接，所述ATE單板位于所述隔熱腔體的內部，所述隔熱腔體上設置有進氣口、出氣口；所述進氣口與所述第一氣管對接，所述出氣口與所述第二氣管對接。
2.根據權利要求1所述的支持半導體器件高溫老化測試的裝置，其特征在于，緊貼所述PCB板的底面設置有柔性隔熱材料。
3.根據權利要求1所述的支持半導體器件高溫老化測試的裝置，其特征在于，所述第一氣管、所述第二氣管均設置有鎖止密封機構。
4.根據權利要求1所述的支持半導體器件高溫老化測試的裝置，其特征在于，所述ATE單板通過第一連接器與所述PCB板的底面連接。
5.根據權利要求1所述的支持半導體器件高溫老化測試的裝置，其特征在于，所述隔熱腔體內設置有隔板，所述隔板用于將所述隔熱腔體劃分為兩個連通的空氣腔。
6.根據權利要求1所述的支持半導體器件高溫老化測試的裝置，其特征在于，所述ATE單板上設置有散熱片。
7.根據權利要求1所述的支持半導體器件高溫老化測試的裝置，其特征在于，所述被測試單元通過第二連接器與所述背板連接。
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