[發(fā)明專利]一種連接器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811241737.7
• 申請日: 2018-10-24
• 公開（公告）號: CN109411916A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王璟
• 申請（專利權(quán)）人: 努比亞技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01R12/70
• 分類號: H01R12/70;H01R24/00;H01R13/46
• 代理公司: 深圳協(xié)成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44458
• 代理人: 武錦潤;伍永森

本發(fā)明實施例公開了一種連接器，其特征在于，所述連接器包括插座(1)和插頭(2)，所述插座(1)包括基座和引腳(3)，所述基座構(gòu)成閉合結(jié)構(gòu)，所述閉合結(jié)構(gòu)中部包括空置區(qū)域(4)，所述引腳(3)相對于所述空置區(qū)域(4)等距分布于所述基座的外側(cè)。通過本發(fā)明連接器，充分利用了連接器中浪費的空間區(qū)域，提高了PCB板面積使用效率，提高了PCB板電子器件的集成程度，進(jìn)而利用PCB板微型化小型化發(fā)展。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種連接器。

背景技術(shù)

目前智能手機或其他智能設(shè)備的PCB板與外設(shè)的連接方式基本都是用板板連接器的方式，如圖1所示，插座(1)通過固定件(5)設(shè)置在PCB板上，插頭(2)連接攝像頭或屏部件等外設(shè)，通過插頭(2)和插座(1)扣合的方式并通過引腳(3)實現(xiàn)主板和外設(shè)的連接。隨著手機或其他智能設(shè)備功能越來越多，外設(shè)接口也逐漸增多，PCB板上的連接器也逐漸增多，但手機整體卻朝著輕薄化發(fā)展，PCB也朝著面積減小發(fā)展，但連接器的設(shè)計一直沒有優(yōu)化，就造成連接器占用了一部分的PCB面積，且在PCB布局時也要為長條形連接器留出足夠的布局空間，就造成布局的局限性。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種連接器，解決了現(xiàn)有技術(shù)方案中PCB板面積使用率不高的問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種連接器，其特征在于，所述連接器包括插座(1)和插頭(2)，所述插座(1)包括基座和引腳(3)，所述基座構(gòu)成閉合結(jié)構(gòu)，所述閉合結(jié)構(gòu)中部包括空置區(qū)域(4)，所述引腳(3)相對于所述空置區(qū)域(4)等距分布于所述基座的外側(cè)。

可選的，所述基座接觸所述插頭(2)的一面等距設(shè)置有插槽，所述插槽匹配所述插頭(2)。

可選的，所述插槽的數(shù)量與所述引腳(3)的數(shù)量相同。

可選的，所述插頭設(shè)置有插針。

可選的，所述插針的數(shù)量小于或等于所述插槽的數(shù)量。

可選的，所述閉合結(jié)構(gòu)為長方形，所述長方形四個頂角位置處的引腳(3)為接地引腳。

可選的，所述閉合結(jié)構(gòu)為圓形，所述引腳(3)中四個接地引腳等距分布于所述閉合結(jié)構(gòu)的四周。

可選的，所述插座(1)設(shè)置有固定件(5)，所述固定件(5)用于將所述插座固定于電路板上。

可選的，所述空置區(qū)域(4)中放置電子器件。

可選的，所述電子器件為01005器件。

通過實施上述方案，充分利用了連接器中浪費的空間區(qū)域，提高了PCB板面積使用效率，提高了PCB板電子器件的集成程度，進(jìn)而利用PCB板微型化小型化發(fā)展。

附圖說明

在附圖(其不一定是按比例繪制的)中，相似的附圖標(biāo)記可在不同的視圖中描述相似的部件。具有不同字母后綴的相似附圖標(biāo)記可表示相似部件的不同示例。附圖以示例而非限制的方式大體示出了本文中所討論的各個實施例。

圖1為實現(xiàn)現(xiàn)有連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

圖2為本發(fā)明連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，所述連接器包括插座(1)和插頭(2)，所述插座(1)包括基座和引腳(3)，所述基座構(gòu)成閉合結(jié)構(gòu)，所述閉合結(jié)構(gòu)中部包括空置區(qū)域(4)，所述引腳(3)相對于所述空置區(qū)域(4)等距分布于所述基座的外側(cè)。在本實施方式中，所述基座即為插座上承接插頭的部分。