[發明專利]小型化雙層基片集成波導六端口器件

有效

• 申請號: 201811241384.0
• 申請日: 2018-10-24
• 公開（公告）號: CN109390650B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 許鋒;劉水
• 申請（專利權）人: 南京郵電大學
• 主分類號: H01P5/12
• 分類號: H01P5/12;H01P3/18
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 姚姣陽

1.小型化雙層基片集成波導六端口器件，其特征在于：包括疊合放置且相互貼合的頂層介質基片（2）、底層介質基片（4）及設置在二者之間的中間層金屬層（3），頂層介質基片的上表面設置有頂層金屬層（1），底層介質基片（4）的下表面設置有底層金屬層（5）；

所述頂層介質基片（2）與底層介質基片（4）上均設置有多組金屬化通孔，頂層介質基片（2）上的金屬化通孔與頂層金屬層（1）、頂層介質基片（2）及中間層金屬層（3）構成第一基片集成波導；底層介質基片（4）上的金屬化通孔與底層金屬層（5）、底層介質基片（4）及中間層金屬層（3）構成第二基片集成波導，第一基片集成波導與第二基片集成波導構成雙層基片集成波導；

頂層金屬層（1）上設置有與第一基片集成波導相連接的上微帶線組件，底層金屬層（5）上設置有與第二基片集成波導相連接的下微帶線組件，上微帶線組件與下微帶線組件構成該雙層基片集成波導六端口器件的六個端口；所述中間層 金屬層（3）上開設有兩組關于中間層 金屬層的中軸線相互對稱的圓孔，所述頂層金屬層（1）上還開設有多個互補開口諧振環（14）;

所述六個端口包括兩個輸入端口與四個輸出端口；所述上微帶線組件包括第一微帶線（11）、第二微帶線（12）、第三微帶線（13），所述下微帶線組件包括第四微帶線（51）、第五微帶線（52）及第六微帶線（53），其中，第一微帶線（11）與第四微帶線（51）均為輸入端口，第二微帶線（12）、第三微帶線（13）、及第五微帶線（52）及第六微帶線（53）均為輸出端口。

2.根據權利要求1所述的小型化雙層基片集成波導六端口器件，其特征在于：所述頂層介質基片（2）與底層介質基片（4）上均設置有三組金屬化通孔，每組所述金屬化通孔均包括兩排金屬化通孔。

3.根據權利要求2所述的小型化雙層基片集成波導六端口器件，其特征在于：三組所述金屬化通孔包括第一組金屬化通孔（61）、第二組金屬化通孔（62）及第三組金屬化通孔（63），其中，第一組金屬化通孔（61）的橫排與第一組金屬化通孔（61）的豎排呈“L”型，第二組金屬化通孔（62）的橫排與第二組金屬化通孔（62）的豎排呈“L”型；第一組金屬化通孔（61）的豎排平行于第二組金屬化通孔（62）的豎排，且二者均通過梯形漸變與輸入端口相連接；第一組金屬化通孔（61）的橫排所在直線與第二組金屬化通孔（62）的橫排所在直線相重合；第一組金屬化通孔（61）與第二組金屬化通孔（62）關于頂層介質基片的中軸線對稱；第三組金屬化通孔（63）的橫排與第三組金屬化通孔（63）的豎排呈“T”型，且第三組金屬化通孔（63）的橫排的兩端均與輸出端口相連接，第三組金屬化通孔（63）的橫排的一端與第一組金屬化通孔（61）的橫排均通過梯形漸變與輸出端口相連接，且第三組金屬化通孔（63）的橫排的另一端與第二組金屬化通孔（61）的橫排均通過梯形漸變與輸出端口相連接，第三組金屬化通孔（63）位于第一組金屬化通孔（61）與第二組金屬化通孔（62）的一側。

4.根據權利要求3所述的小型化雙層基片集成波導六端口器件，其特征在于：兩組所述圓孔的數量不少于10個，每組所述圓孔包括兩排平行設置的圓孔，每排圓孔的數量不少于5個，且每排中每相鄰兩個圓孔圓心之間的距離相等并為四分之一導波波長。

5.根據權利要求4所述的小型化雙層基片集成波導六端口器件，其特征在于：一組所述圓孔的每排圓孔圓心連線均與第一組金屬化通孔（61）的橫排圓心連線相平行，另一組所述圓孔的每排圓孔圓心連線均與第二組金屬化通孔（62）的橫排圓心連線相平行。

6.根據權利要求1所述的小型化雙層基片集成波導六端口器件，其特征在于：多個所述互補開口諧振環（14）包括兩排平行設置的互補開口諧振環（14），每排互補開口諧振環（14）均包括三個呈直線排列的互補開口諧振環（14），且相鄰兩個互補開口諧振環（14）中心之間的間距相等且為四分之一導波波長。