[發明專利]骨愈合確認裝置在審
| 申請號： | 201811234534.5 | 申請日： | 2018-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN109692037A | 公開（公告）日： | 2019-04-30 |
| 發明（設計）人： | 白惠善 | 申請（專利權）人： | 白惠善 |
| 主分類號： | A61B17/80 | 分類號： | A61B17/80;A61B5/00 |
| 代理公司： | 北京鼎承知識產權代理有限公司 11551 | 代理人： | 李偉波;李永虎 |
| 地址： | 韓國首爾*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 截骨 骨愈合 固定板 傳感器 骨頭 確認裝置 傳感器驅動 驅動裝置 斷裂的 后驅動 填入 | ||
【權利要求書】：
1.一種骨愈合確認裝置，其特征在于，包括：
固定板，用于連接被斷裂的骨頭；以及
傳感器，設置于所述固定板的一面，
所述固定板以使所述傳感器位于截骨部位的方式結合于骨頭，所述傳感器驅動時通過與填充于截骨部位的骨頭接觸感應所述截骨部位的骨愈合情況。
2.根據權利要求1所述的骨愈合確認裝置，其特征在于，所述傳感器為壓電傳感器。
3.根據權利要求1所述的骨愈合確認裝置，其特征在于，所述傳感器為無電源傳感器。
4.根據權利要求1所述的骨愈合確認裝置，其特征在于，進一步包括驅動裝置，所述驅動裝置為導體，
所述導體在截骨術后在患者的皮膚外產生電場或磁場來驅動所述傳感器，在截骨部位填充骨頭的同時對所述傳感器施加壓力，通過所述傳感器感應的壓力信息來判斷骨愈合情況。
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