[發明專利]一種大功率巴條激光器微通道封裝結構及其燒結方法

在審

• 申請號: 201811234515.2
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN111092364A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 姚爽;孫素娟;開北超;徐現剛;夏偉
• 申請（專利權）人: 山東華光光電子股份有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/024
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 陳桂玲

1.一種大功率巴條激光器微通道封裝結構，其特征在于，包括微通道熱沉、絕緣膜、負極片、巴條和銅帶，所述微通道熱沉上方覆蓋所述絕緣膜和負極片，所述絕緣膜為表面帶粘性的絕緣材料，所述絕緣膜和負極片的長度均小于所述微通道熱沉的長度，所述微通道熱沉上未被絕緣膜覆蓋的區域為微通道熱沉的前端關鍵區域，所述巴條的p面與所述前端關鍵區域通過第一焊料連接，所述巴條的n面與所述銅帶的前端之間以及所述銅帶的后端與所述負極片的前端之間均通過第二焊料連接。

2.根據權利要求1所述的大功率巴條激光器微通道封裝結構，其特征在于，所述銅帶的前端兩側面縮進所述巴條的出光面，所述銅帶的前端寬度小于所述巴條的寬度，所述銅帶的后端的寬度與所述負極片寬度一致。

3.根據權利要求1所述的大功率巴條激光器微通道封裝結構，其特征在于，所述負極片的前端設置有用于定位和焊接銅帶的凹陷區，凹陷區的厚度小于負極片后端的厚度。

4.根據權利要求1所述的大功率巴條激光器微通道封裝結構，其特征在于，所述銅帶上表面低于所述負極片的上表面。

5.根據權利要求1所述的大功率巴條激光器微通道封裝結構，其特征在于，所述微通道熱沉設置有第一入水孔、第一出水孔、第一螺絲固定孔和兩個第一定位孔，所述絕緣膜上設置有分別與所述微通道熱沉的第一入水孔、第一出水孔、第一螺絲固定孔和第一定位孔相配合的第二入水孔、第二出水孔、第二螺絲固定孔和兩個第二定位孔，所述負極片上設置有分別與所述微通道熱沉的第一入水孔、第一出水孔、第一螺絲固定孔相配合第三入水孔、第三出水孔和第三螺絲固定孔，所述負極片上在與所述第一定位孔和第二定位孔對應的位置處設置有兩個弧形的缺口。

6.根據權利要求1所述的大功率巴條激光器微通道封裝結構，其特征在于，所述絕緣膜的寬度與所述微通道熱沉寬度一致，所述絕緣膜的長度短于微通道熱沉；

優選的，所述負極片的長度和寬度均小于所述絕緣膜的長度和寬度。

7.根據權利要求1所述的大功率巴條激光器微通道封裝結構，其特征在于，所述微通道熱沉、負極片和銅帶均采用表面鍍金的銅材料；

優選的，所述絕緣膜采用聚酰亞胺材料。

8.根據權利要求1所述的大功率巴條激光器微通道封裝結構，其特征在于，所述第一焊料和第二焊料為同一種焊料或不同焊料。

9.一種權利要求1-7任意一項所述的大功率巴條激光器微通道封裝結構的燒結方法，其特征在于，包括：

步驟1：將微通道熱沉、絕緣膜和負極片按照對應的入水孔、出水孔、螺絲固定孔和兩個定位孔擺放整齊并壓緊固定，放在加熱臺上加熱至能夠使絕緣膜產生粘性，使微通道熱沉、絕緣膜和負極片粘結在一起；

步驟2：將巴條通過第一焊料焊接于微通道熱沉前端的關鍵區域，并放置于燒結設備中燒結；

步驟3：將銅帶的前端和后端分別放置于巴條的n面和負極片的凹陷區，接觸面放置第二焊料，所述銅帶的前端兩側面縮進所述巴條的出光面，利用夾具緊固，其中，第二焊料的熔點低于第一焊料；

步驟4：將整個封裝結構放置于真空回流焊接設備里面進行二次燒結。

10.一種權利要求1-7任意一項所述的大功率巴條激光器微通道封裝結構的燒結方法，其特征在于，包括：

步驟1’：將微通道熱沉、絕緣膜和負極片按照對應的入水孔、出水孔、螺絲固定孔和兩個定位孔擺放整齊并壓緊固定，放在加熱臺上加熱至能夠使絕緣膜產生粘性，使微通道熱沉、絕緣膜和負極片粘結在一起；

步驟2’：將巴條放置于微通道熱沉前端的關鍵區域，接觸面放置第一焊料，將銅帶的前端和后端分別放置于巴條的n面和負極片的凹陷區，接觸面放置第二焊料，所述銅帶的前端兩側面縮進所述巴條的出光面，其中，第一焊料和第二焊料為同一焊料；

步驟3’：將整個封裝結構放置于真空回流焊接設備里面進行燒結。