[發(fā)明專利]一種PCB板的鍍錫表面處理裝置

有效

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• 申請日: 2018-10-22
• 公開（公告）號: CN109195358B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發(fā)明（設計）人: 姜廣彪;趙守江;張雷;張琳;胡洪波
• 申請（專利權）人: 安徽深澤電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊紅梅

本發(fā)明公開了一種PCB板的鍍錫表面處理裝置,包括傳送組件，傳送組件一側設置有鍍錫池和回收組件，傳送組件通過回收組件連接有噴水組件，傳送組件上均勻布設有多個第一連接塊，每個第一連接塊上連接有連接組件，連接組件上固定連接多夾持組件，噴水組件包括水箱，水箱上設置有與輸入管連接的水泵，水泵上連通有輸出管，輸出管一側設置有與水箱固定焊接的連接支撐板，連接支撐板上固定焊接有轉動租件，轉動租件上與輸出管上套結的第一固定塊固定連接。本發(fā)明解決了PCB板鍍錫厚度不均勻不良問題，從而提高了PCB板的質量，進而提升了生產(chǎn)效率。

技術領域

本發(fā)明屬于印制電路板技術領域，具體涉及一種PCB板的鍍錫表面處理裝置。

背景技術

隨著社會和經(jīng)濟的快速發(fā)展，印制電路板（PCB板）已經(jīng)廣泛應用于與各種電子產(chǎn)品上，印制電路板在制作的過程中，為了保證印制電路板良好的可焊性或電性能，這就需要對印制電路板進行表面處理，由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點來看，浸錫工藝極具有發(fā)展前景。但是以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題，因此浸錫工藝的采用受到限制。后來在浸錫溶液中加入了有機添加劑，可使得錫層結構呈顆粒狀結構，克服了以前的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。

但是現(xiàn)有的鍍錫表面處理在鍍錫浸透在錫池里，雖然不易出現(xiàn)漏印等問題，但是容易出現(xiàn)鍍錫厚度不均勻不良問題，從而引起印制電路板的質量出現(xiàn)問題，同時現(xiàn)有的有些鍍錫作業(yè)主要由人工完成，生產(chǎn)效率低下。

發(fā)明內容

根據(jù)以上現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明所要解決的技術問題是提出一種PCB板的鍍錫表面處理裝置，以致力于解決背景技術中的全部問題或者之一。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為：一種PCB板的鍍錫表面處理裝置,包括傳送組件、鍍錫池、回收組件、噴水組件、連接組件、多夾持組件和第一連接塊，所述傳送組件一側設置有鍍錫池和回收組件，所述傳送組件通過回收組件連接有噴水組件，所述傳送組件上均勻布設有多個第一連接塊，每個所述第一連接塊上連接有連接組件，所述連接組件上固定連接多夾持組件，所述噴水組件包括水箱、水泵、輸出管、第一固定塊、連接支撐板、轉動租件、噴頭和輸入管，所述水箱內設置有輸入管，所述水箱上設置有與輸入管連接的水泵，所述水泵上連通有輸出管，所述輸出管一側設置有與水箱固定焊接的連接支撐板，所述連接支撐板上固定焊接有轉動租件，所述轉動租件上與輸出管上套結的第一固定塊固定連接。

優(yōu)選的，所述轉動租件包括第一電機、第一轉軸、軸承一、第一凹槽和第二連接塊，所述第二連接塊下固定焊接連接支撐板，所述第二連接塊上設置有第一凹槽，所述第一凹槽內設置有第一轉軸，所述第一轉軸一端通過軸承一連接第二連接塊，所述第一轉軸另一端連接有設置在第二連接塊內的第一電機。

優(yōu)選的，所述連接組件包括倒L型連接塊、第二電機、第二轉軸和第一電動伸縮推桿，所述第一連接塊上連接有倒L型連接塊，所述倒L型連接塊另一端固定焊接有第二電機，所述第二電機下端連接有第二轉軸，所述第二轉軸下固定焊接有第一電動伸縮推桿，所述第一電動伸縮推桿的伸縮端固定連接有多夾持組件。

優(yōu)選的，所述多夾持組件包括連接固定塊、夾持單元、第三電機、第三轉軸、線軸、第一牽引線、第二牽引線和彈簧，所述第一電動伸縮推桿的伸縮端連接連接固定塊，所述連接固定塊下均勻設置有多個夾持單元，所述連接固定塊內一側設置有第三電機，所述第三電機的輸出端連接有第三轉軸，所述第三轉軸下固定焊接有線軸，所述線軸通過第一牽引線連接連接固定塊一端的夾持單元，所述夾持單元和夾持單元之間通過第二牽引線，所述第二牽引線通過彈簧連接固定塊另一端的夾持單元。