[發明專利]一種瓷磚激光切割機及其切割方法

在審

• 申請號: 201811217624.3
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN109108494A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 行鴻彥;邵夫馳
• 申請（專利權）人: 南京信息工程大學
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

1.一種瓷磚激光切割機，其特征在于：包括主控單元、觸摸顯示屏、攝像頭模塊、第一滑竿、第二滑竿、支架、底座以及激光發射模塊；其中，底座位于主控單元的正下方，用于承載瓷磚；攝像頭模塊設置在主控單元上，用于拍攝瓷磚圖像；觸摸顯示屏與主控單元相連接，用于顯示攝像頭模塊的圖像并編輯瓷磚的切割圖；所述支架一端與主控單元連接，另一個端與底座連接，第二滑桿固定在支架上，并垂直于支架放置；所述第一滑竿與第二滑竿相連接，并垂直于第二滑竿，第一滑竿可沿第二滑竿移動；所述激光模塊設置第一滑竿的下方，并可沿著第一滑竿移動；

當進行瓷磚切割時，所述的主控單元控制激光發射模塊按照觸摸顯示屏的切割圖進行切割。

2.根據權利要求1所述的一種瓷磚激光切割機，其特征在于：所述的主控單元包括主控芯片和電源開關。

3.根據權利要求1所述的一種瓷磚激光切割機，其特征在于：所述的第二滑竿的兩端內部分別設有第三電機、第四電機以及用于驅動第三電機的第三電機驅動模塊、用于驅動第四電機的第四電機驅動模塊；第三電機和第四電機之間通過履帶連接，在履帶上設有凹槽，第一滑竿的一端嵌入該凹槽中；第二滑竿的內部還設有第二信號線，第二信號線連接主控單元和第三電機驅動模塊、第四電機驅動模塊。

4.根據權利要求1所述的一種瓷磚激光切割機，其特征在于：所述的第一滑竿的兩端內部分別設有第一電機、第二電機以及用于驅動第一電機的第一電機驅動模塊、用于驅動第二電機的第二電機驅動模塊；第一電機和第二電機之間通過履帶連接；在履帶上設有凹槽，所述激光模塊嵌入該凹槽中，第一滑竿的內部還設有第一信號線，第一信號線連接主控單元和第一電機驅動模塊、第二電機驅動模塊。

5.根據權利要求3或4所述的一種瓷磚激光切割機，其特征在于：所述的第一信號線和所述的第二信號線分別連接主控單元的主控芯片GPIO口。

6.根據權利要求1-4所述的一種瓷磚激光切割機，其特征在于：所述的第一滑竿和第二滑竿的長度相同。

7.根據權利要求1-4所述的一種瓷磚激光切割機，其特征在于：所述的第二滑桿距離底座45cm至46cm之間。

8.一種權利要求1-7所述的瓷磚激光切割機的切割方法，其特征在于：具體步驟如下：

(1)打開電源開關；

(2)將瓷磚置于底座上；

(3)攝像頭模塊拍攝瓷磚圖像，將圖像實時的傳輸給主控單元的主控芯片；

(4)主控芯片處理圖片，并在觸摸顯示屏上顯示；同時，在觸摸顯示屏上編輯切割圖，畫出切割線或者需要挖孔的尺寸；

(5)觸摸顯示屏將編輯的切割圖信號傳遞給主控芯片，主控芯片控制激光模塊沿著觸摸顯示屏所示的切割圖的切割軌跡進行激光切割或者挖孔操作；

(6)攝像頭模塊將激光模塊的切割軌跡傳遞給主控芯片，主控芯片將切割軌跡與觸摸顯示屏所示的切割圖進行對比，如果切割軌跡有偏移，主控芯片及時控制激光模塊進行糾正，以防切割的軌跡偏移。

9.根據權利要求8所述的一種瓷磚激光切割機的切割方法，其特征在于：在步驟5中，所述的主控芯片控制第一滑竿沿著第二滑竿移動，和控制激光模塊沿著第一滑竿移動。

10.根據權利要求8所述的一種瓷磚激光切割機的切割方法，其特征在于：在步驟5中，激光模塊的激光為高功率密度激光束。