[發(fā)明專利]一種鋸片的加工工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811208521.0 | 申請日: | 2018-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN109202178B | 公開(公告)日: | 2021-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 寧建峰 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江至廣精密工具有限公司 |
| 主分類號: | B23D65/00 | 分類號: | B23D65/00;B23D63/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 314407 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 加工 工藝 | ||
本發(fā)明公開了一種鋸片的加工工藝,屬于產(chǎn)出工藝領(lǐng)域,解決了焊接時刀頭可能發(fā)生細微的移動從而導(dǎo)致刀頭焊接后的位置與預(yù)期值有所偏差的問題,其技術(shù)方案要點是包括以下步驟:步驟S1:切割;步驟S2:熱處理;步驟S3:車孔;步驟S4:開齒;步驟S5:去毛刺;步驟S6:第一校平;步驟S7:焊刀頭;步驟S8:噴砂;步驟S9:磨刀頭;步驟S10:第二校平;其特征是:于步驟S6中,在刀頭與鋸齒接觸的表面涂抹焊膏,然后將刀頭放置于鋸齒磨平的端面,最后加熱刀頭和鋸齒將兩者焊合,本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理,先利用焊膏的粘性將刀頭粘貼于鋸齒上,從而實現(xiàn)了刀頭的預(yù)固定,達到了減少刀頭焊接后的位置與預(yù)期值之間的偏差的目的。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種產(chǎn)出工藝,更具體地說,它涉及一種鋸片的加工工藝。
背景技術(shù)
鋸片是用于切割固體材料的薄片圓形刀具的統(tǒng)稱。鋸片邊緣周向固定連接有刀頭,刀頭在隨著鋸片高速轉(zhuǎn)動從而對固體材料進行切割。為了生產(chǎn)合格的鋸片需要一套完整的生產(chǎn)工藝流程。
目前,常用的鋸片生產(chǎn)工藝是將刀頭焊接于鋸片邊緣的鋸齒上,而焊接時刀頭可能發(fā)生細微的移動從而導(dǎo)致刀頭焊接后的位置與預(yù)期值有所偏差,進而導(dǎo)致刀頭的吃刀深度不同,最后影響鋸片的切割效果。
為了解決上述技術(shù)問題提供一種新的技術(shù)方案。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明在于提供一種鋸片的加工工藝,先利用焊膏的粘性將刀頭粘貼于鋸齒上,從而實現(xiàn)了刀頭的預(yù)固定,達到了減少刀頭焊接后的位置與預(yù)期值之間的偏差的目的。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案:一種鋸片的加工工藝,包括以下步驟:步驟S1:切割,用激光切割件從而板料切割下基體;步驟S2:熱處理,對基體進行淬火處理;步驟S3:車孔,以基體外圓為基準車削讓位通孔;步驟S4:開齒,利用磨齒機以基體上的讓位通孔為基準將鋸齒一側(cè)磨平以安裝刀頭;步驟S5:去毛刺,利用碾磨刷磨去基體邊緣因開齒而產(chǎn)生的毛刺;步驟S6:第一校平,利用校平尺抵觸于基體端面迎著光源觀察有無光線從兩者之間的間隙中穿過,若無光線透過則該鋸片合格;若有光線透過將鋸片放置于平臺上用錘子基體敲打凸出位置,然后重復(fù)步驟S6;步驟S7:焊刀頭,將刀頭焊接于鋸齒磨平的端面;步驟S8:噴砂,對基體的邊緣進行噴砂;步驟S9:磨刀頭,利用磨齒機對刀頭的前刀面和主后刀面進行刀面進行磨削,使前刀面和主后刀面的夾角呈銳角;步驟S10:第二校平,利用校平尺抵觸于基體端面迎著光源觀察有無光線從兩者之間的間隙中穿過,若無光線透過則該鋸片合格;若有光線透過將鋸片放置于平臺上用錘子基體敲打凸出位置,然后重復(fù)步驟S10;其特征是:于步驟S6中,在刀頭與鋸齒接觸的表面涂抹焊膏,然后將刀頭放置于鋸齒磨平的端面,最后加熱刀頭和鋸齒將兩者焊合。
通過采用上述技術(shù)方案,先利用焊膏的粘性將刀頭粘貼于鋸齒上,從而實現(xiàn)了刀頭的預(yù)固定,減少焊接時刀頭的移動,減少刀頭焊接后的位置與預(yù)期值之間的偏差,使鋸片切割效果更佳。
本發(fā)明進一步設(shè)置為:于步驟S2,通過鋸片淬火壓床對基體進行加壓淬火。
通過采用上述技術(shù)方案,對鋸片進行加壓淬火冷卻,利用基體兩端的壓力減少淬火冷卻畸變。
本發(fā)明進一步設(shè)置為:于步驟S2,冷卻液為鹽類水溶液,淬火完成對基體進行清洗除去基體面料的鹽漬。
通過采用上述技術(shù)方案,有效去除基體表面的鹽漬,防止鹽漬腐蝕基體,增加鋸片的使用壽命。
本發(fā)明進一步設(shè)置為:于步驟S2淬火后對工件進行回火。
通過采用上述技術(shù)方案,為了降低基體的脆性,增加基體的韌性。
本發(fā)明進一步設(shè)置為:于步驟S7前對基體軸向兩端端面進行磨拋。
通過采用上述技術(shù)方案,降低基體表面的粗糙度,減少鋸片旋轉(zhuǎn)時與被切割件的摩擦,并且使基體表面更加光滑明亮,使鋸片更加美觀。
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