[發明專利]一種用于5G無線通訊設備的AAU前端結構在審
| 申請號: | 201811202785.5 | 申請日: | 2018-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN109326891A | 公開(公告)日: | 2019-02-12 |
| 發明(設計)人: | 方鋒明;彭蛟;成鋼 | 申請(專利權)人: | 廣東通宇通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q21/06 | 分類號: | H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q19/10;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/00;H01P1/207 |
| 代理公司: | 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 陳利超 |
| 地址: | 528400 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線罩 腔體濾波器 底層物理 耦合板 連接器 無線通訊設備 空氣對流孔 前端結構 反射板 芯線 天線 小型化腔體濾波器 濾波器 防水透氣膜 金屬反射板 空氣對流窗 濾波器腔體 導熱硅膠 通訊連接 一體成型 內腔中 散熱 上罩 線纜 | ||
一種用于5G無線通訊設備的AAU前端結構,包括天線罩,所述的天線罩上開設有若干空氣對流孔,空氣對流孔上罩設有防水透氣膜,反射板遠離天線罩的一側上安裝有耦合板和底層物理層,底層物理層和反射板之間夾設有導熱硅膠,耦合板和底層物理層之間通過線纜通訊連接,耦合板上設置有若干腔體濾波器,每個腔體濾波器的內腔中引出至少兩根芯線,腔體濾波器通過芯線與天線功分連接。本發明采用小型化腔體濾波器,將連接器與濾波器腔體設計成一體成型,此結構可有效果降低AAU高度方向尺寸,大大提高天線與濾波器連接的可靠性,還可大幅降低連接器成本,天線罩開空氣對流窗,利用金屬反射板參與AAU散熱。
技術領域
本發明涉及一種通訊設備領域,尤其是涉及一種用于5G無線通訊設備的AAU前端結構。
背景技術
為滿足5G網絡需求,運營商及主設備廠商提出多種無線網絡架構。按照協議功能劃分方式,3GPP標準化組織提出了面向5G的無線接入網功能重構方案,引入CU-DU架構。在此架構下,5G的BBU基帶拆分成CU和DU兩個邏輯網元,而射頻單元以及部分物理層底層功能與天線構成AAU。
相對于4G的無線接入網(RAN)基帶處理單元(BBU),射頻拉遠單元(RRU)兩級結構,支持5G新口的gNB可采用集中單元(CU),分布單元(DU)及有源天線單元(AAU)三級結構。原BBU非實時功能將分割出來,重新定義為(CU),負責處理非實時協議及服務,主要包含分組數據匯聚協議(PDCP)和無線資源控制(RRC),BBU部分的物理層處理功能和原RRU合并為AAU,主要包含底層物理層(PHY-L)和射頻(RF);BBU剩余的功能重新定義為(DU),負責物理層協議及實時服務,包含無線鏈路控制(RLC),介質訪問控制(MAC)和高層物理層(PHY-H)等。
隨著5G規模商用,將呈現宏站和室分基站分場景部署的局面,具體部署方式分為分布式無線接入網(DRAN)和集中式無線接入網(CRAN)。5G接入網云化將推動CU,DU,和AAU分離的大規模CRAN部署。
AAU可稱作有源天線單元,將射頻單元及部分物理層底層功能集成到天線背部中去,形成有源天線單元AAU。采用此結構,可有效的整合運營商的天面資源,簡化了天面配合要求,將射頻單元與天線合為一體,減小饋線損耗,增強覆蓋效果,更加適合多頻段多制式組網的需求,同時,整個天面變得簡潔,可靠,穩定,帶來的好處有:部署方便,節省空間,降低選址和物業協調難度,同時集束線纜接頭設計,獲得更高的容量增益。
現有的天線結構如附圖8附圖9和附圖10所示,
A:天線與濾波器聯接需要數量龐大的連接器。相對于4G網絡,5G采用更寬的無線頻譜,更大規模的多入多出(MIMO),天線數量也從雙天線,4天線,8天線增加到64/128/256個。相應的連接器使用數量也呈幾何級增長。當MIMO天線系統存在幾十,甚至上百個互聯接口時,連接器成本將大幅增加。同時,也增加了盲插的可靠性風險,增加增益損耗。
B:由于目前天線系統連接器普遍采用SAP三段式結構,即:天線端與濾波端分別安裝嵌入式連接器,裝配時,再插入SMP-KK連接器分別與天線及濾波器相連。這種三段式的組裝方式不僅生產效率不高,操作員工容易漏裝,更關鍵的是浪費了大量高度空間尺寸,與無線通訊設備小型化,輕量化的理念不符,增加施工難度。
C:傳統的壓鑄輻射單元(振子)高度較高,質量較重,不利于平面化設計。由于壓鑄成型工藝的先天性原因,輻射單元(振子)尺寸一致性較差,且后加工序較多。
D:5G無線通訊設備越來越向大容量,大功率,高集成方向發展,單位體積的熱耗散也越來越大,而體積卻越來越小。由于AAU前端由天線罩完全密封,不參加整個設備的散熱,通過測試可知,部分區域溫度可達150℃,通常情況下,當溫度超過一定值時,電子器件的失效率隨著溫度增加按指數增加。熱量傳遞通過三種方式傳播,即熱傳導,熱對流,熱輻射。
發明內容
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