[發明專利]半導體器件、顯示面板、顯示裝置和制造方法有效
| 申請號: | 201811194732.3 | 申請日: | 2018-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN110164914B | 公開(公告)日: | 2022-02-08 |
| 發明(設計)人: | 田宏偉;牛亞男;王純陽;李棟;劉政;張帥 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 李浩 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體器件 顯示 面板 顯示裝置 制造 方法 | ||
本公開提供了一種半導體器件、顯示面板、顯示裝置和制造方法,涉及顯示技術領域。該半導體器件包括基底、在該基底上的遮光層、覆蓋該述遮光層的絕緣層和在該絕緣層的背離該遮光層的一側的導線。該遮光層的材料包括導電材料。該導線與該遮光層并聯。這樣相當于減小了導線的電阻。當電流流過該導線時會減小該導線所產生的熱量。
技術領域
本公開涉及顯示技術領域,特別涉及一種半導體器件、顯示面板、顯示裝置和制造方法。
背景技術
有機電致發光顯示面板(Organic Electro luminesecent Display,OLED)憑借其低功耗、高色飽和度、廣視角、薄厚度、能實現柔性化等優異性能,逐漸成為顯示領域的主流。其可以廣泛應用于智能手機、平板電腦、電視等終端產品。其中,又以柔性OLED產品最為顯著。該柔性OLED產品逐漸以其可以滿足各種特殊結構而成為OLED顯示的主流。
隨著分辨率向著FHD(Full High Definition,全高清)、QHD(Quarter HighDefinition,全高清屏分辨率的1/4)乃至更高分辨率提升,布線密度不斷增加,在相關技術中的電路結構已經難以滿足設計余裕(margin)。而且,隨著全面屏的嶄露頭角,未來窄邊框技術需要更加有效的邊框縮窄技術。在相關技術中,出現了雙源漏層技術來實現邊框縮窄技術。另外,隨著指紋識別技術的發展,遮光(Light Shield,簡稱為LS)層逐漸成為指紋識別技術的常規配置。LS層可以起到對于底部光線遮擋的作用。
發明內容
本公開的發明人發現,在相關技術的顯示器件中,在電流流過一些導線的情況下會導致這些導線發熱的問題。
鑒于此,本公開的實施例解決的一個技術問題是:提供一種用于顯示面板的半導體器件,以減小由于電流流過導線所產生的熱量。
根據本公開實施例的一個方面,提供了一種半導體器件,包括:基底;在所述基底上的遮光層,所述遮光層的材料包括導電材料;覆蓋所述遮光層的絕緣層;以及在所述絕緣層的背離所述遮光層的一側的導線,其中,所述導線與所述遮光層并聯。
在一些實施例中,所述半導體器件還包括:穿過所述絕緣層的至少兩個導電通孔,其中,所述導線與所述遮光層通過所述至少兩個導電通孔并聯。
在一些實施例中,所述遮光層至少包括第一部分;所述導線包括在陣列上的柵極驅動器GOA導線,其中,所述GOA導線與所述第一部分并聯。
在一些實施例中,所述至少兩個導電通孔包括至少兩個第一導電通孔,其中,所述GOA導線與所述第一部分通過所述至少兩個第一導電通孔并聯。
在一些實施例中,所述GOA導線包括第一時鐘信號線、第二時鐘信號線、高電平電源線或低電平電源線。
在一些實施例中,所述GOA導線包括第一時鐘信號線、第二時鐘信號線、高電平電源線和低電平電源線;所述遮光層包括多個所述第一部分;其中,所述第一時鐘信號線、所述第二時鐘信號線、所述高電平電源線和所述低電平電源線分別與相應的第一部分并聯。
在一些實施例中,所述遮光層還包括與所述第一部分隔離開的第二部分;所述絕緣層包括覆蓋所述GOA導線或在所述GOA導線上方的平坦化層;所述導線還包括在所述平坦化層的背離所述GOA導線的一側的第一導線,其中,所述第一導線與所述第二部分并聯。
在一些實施例中,所述至少兩個導電通孔包括至少兩個第二導電通孔,其中,所述第一導線與所述第二部分通過所述至少兩個第二導電通孔并聯。
在一些實施例中,所述第一部分設置有至少一個開孔;和/或所述第二部分設置有至少一個開孔。
在一些實施例中,所述遮光層還包括與所述第一部分和所述第二部分分別隔離開的第三部分;所述導線還包括在所述平坦化層的背離所述GOA導線的一側的第二導線,其中,所述第二導線與所述第三部分并聯。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





