[發(fā)明專利]抗突波電容器及其制造方法

有效

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• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN111048314B
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發(fā)明（設計）人: 吳家鈺
• 申請（專利權）人: 鈺冠科技股份有限公司
• 主分類號: H01G9/00
• 分類號: H01G9/00;H01G9/028;H01G9/15;H01G9/26
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 張英;沈敬亭

本發(fā)明公開抗突波電容器及其制造方法。所述抗突波電容器的制造方法包括以下步驟：(a)提供電容器基材，并對電容器基材的表面進行腐蝕處理，以形成腐蝕表面；(b)使用第一導電高分子分散液處理腐蝕表面；(c)使用第二導電高分子分散液處理腐蝕表面；其中，步驟(b)及步驟(c)是根據預定先后順序處理經腐蝕的電容器基材，以在電容器基材上形成導電高分子層；其中，第一導電高分子分散液的濃度與第二導電高分子分散液的濃度相異。本發(fā)明的抗突波電容器具有抗突波及降低容衰率的電氣特性。本發(fā)明另公開一種抗突波電容器。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電容器制造方法，特別是涉及一種抗突波電容器及其制造方法。

背景技術

電容器已廣泛地被使用于消費性家電用品、計算機主板及其周邊、電源供應器、通訊產品、及汽車等的基本組件，其主要的作用包括：濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等，是電子產品中不可缺少的組件之一。電容器依照不同的材質及用途，有不同的型態(tài)，包括鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等。現有技術中，固態(tài)電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優(yōu)越等優(yōu)點，而可使用于中央處理器的電源電路的解耦合作用上。固態(tài)電解電容器是以固態(tài)電解質取代液態(tài)電解液做為陰極，而導電高分子基于其高導電性、制作過程容易等優(yōu)點已被廣泛應用于固態(tài)電解電容的陰極材料。然而現有技術的電容器仍具有待改善的缺點。具體來說，當采用導電高分子作為固態(tài)電解質時，基于導電高分子分散液本身的特性，其是難以充分地附著在電容器素子的多蝕孔表面上。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種抗突波電容器，此抗突波電容器是采用特定的處理，使導電高分子層可以充分地填充及附著在電容器基材的腐蝕表面，進而提升產品的電氣性能。

為了解決上述的技術問題，本發(fā)明所采用的其中一技術方案是，提供一種抗突波電容器的制造方法，其包括：(a)提供一電容器基材，并對電容器基材的表面進行腐蝕處理，以形成一腐蝕表面；(b)使用一第一導電高分子分散液處理腐蝕表面；(c)使用一第二導電高分子分散液處理腐蝕表面；其中，步驟(b)及步驟(c)是根據一預定先后順序處理經腐蝕的電容器基材，以在電容器基材上形成一導電高分子層；其中，第一導電高分子分散液的濃度與第二導電高分子分散液的濃度相異。

在本發(fā)明其中一實施例中，第一導電高分子分散液的濃度介于0.8％至15％之間，第二導電高分子分散液的濃度介于5％至25％之間；其中，第一導電高分子分散液的黏度介于4cps至30cps之間，第二導電高分子分散液的黏度介于8cps至50cps之間，第一導電高分子分散液的黏度與第二導電高分子分散液的黏度相異。

在本發(fā)明其中一實施例中，第一導電高分子分散液與第二導電高分子分散液各包含可溶性納米微粒，且第一導電高分子分散液中的可溶性納米微粒的固含量與第二導電高分子分散液中的可溶性納米微粒的固含量相同。

在本發(fā)明其中一實施例中，第一導電高分子分散液中的可溶性納米微粒的固含量介于0.5％至5％之間，第二導電高分子分散液包含可溶性納米微粒，第二導電高分子分散液中的可溶性納米微粒的固含量介于0.5％至5％之間。

在本發(fā)明其中一實施例中，可溶性納米微粒為聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸；其中，第一導電高分子分散液中的可溶性納米微粒的粒徑小于或等于500納米，第二導電高分子分散液中的可溶性納米微粒的粒徑小于或等于2微米。

在本發(fā)明其中一實施例中，預定先后順序定義為由交替進行步驟(b)及步驟(c)，或是交替進行步驟(c)及步驟(b)。

在本發(fā)明其中一實施例中，預定先后順序定義為：進行一次或重復進行數次步驟(b)后，再進行一次或數次步驟(c)。

在本發(fā)明其中一實施例中，預定先后順序定義為：進行一次或重復進行數次步驟(c)后，再進行一次或數次步驟(b)。