[發明專利]一種可穿戴設備的散熱解決方案

在審

• 申請號: 201811187842.7
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN111050460A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 周朝暉;黃磊
• 申請（專利權）人: 北京傳送科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種可穿戴設備的散熱解決方案，包括電路板，還包括散熱片、屏蔽件和導熱材料；所述散熱片包括散熱鰭片、散熱片底板、屏蔽凸起、結構凸起和結構凹槽，所述屏蔽件與所述散熱片上的屏蔽凸起表面進行貼合，同時與所述散熱片、電路板導通，所述散熱片、屏蔽件、電路板組裝完成后會形成一個封閉的腔體，電磁信號源設置于此腔體內部，致使電磁信號源產生的電磁信號不會輻射到產品外部；所述導熱材料設置于所述結構凸起的表面上，所述導熱材料同時與所述結構凸起和熱源芯片接觸。本發明的散熱解決方案，結構設計簡單合理，同時滿足產品的散熱和電磁屏蔽問題。同時因為產品料件數量得減少，減少了產品的組裝工序，降低了產品的整體成本。

技術領域

本發明涉及智能穿戴設備技術領域，尤其涉及一種可穿戴設備的散熱解決方案。

背景技術

隨著電子技術的高速發展以及用戶對產品的性能和舒適度提出了更高的要求。為了提高可穿戴設備數據處理能力以及信號的低延遲，必須使用高性能的數據處理芯片，而高性能芯片的發熱功率也相對較高。

可穿戴設備追求的是產品外形美觀、體積小、重量輕等；同時因為產品貼近人體所以對產品的電磁輻射等要求比較嚴格，特別對于產品的表面溫度不能過高，會影響產品的使用舒適度，嚴重的情況下可能會燙傷消費者。

目前的產品多單獨使用屏蔽罩或單獨使用散熱片，這種情況下不能有效的兼顧散熱和電磁干擾。如單獨使用屏蔽罩，在高發熱功率的情況下不能有效的解決散熱問題。而單獨使用散熱片，可以解決散熱問題，但散熱片與主板沒有形成閉合的屏蔽腔，對電磁信號沒有屏蔽作用。

還有個別情況是屏蔽罩和散熱片結合使用的方式，這種情況可以滿足散熱和電磁問題，但這種使用情況增大了發熱源至空氣之間的熱阻，降低的產品的散熱效果，使產品的性能受到一定的限制。同時因為部件數量增加，提高了物料管控難度、備料周期，對于產品的成本也會有一定的增加。

為此，申請人進行了有益的探索和嘗試，找到了解決上述問題的辦法，下面將要介紹的技術方案便是在這種背景下產生的。

發明內容

本發明所要解決的技術問題：針對現有的可穿戴設備的散熱問題和電磁問題，提供一種既能保證產品散熱效果，同時還能滿足產品電磁問題的整體解決方案。

本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

本發明提供一種可穿戴設備，包括電路板，還包括散熱片、屏蔽件和導熱材料；所述散熱片包括散熱鰭片、散熱片底板、屏蔽凸起、結構凸起和結構凹槽，所述散熱鰭片設置于所述散熱片底板的表面，所述屏蔽凸起設置于所述散熱片底板的另一表面，與所述散熱鰭片相對，所述屏蔽凸起在所述散熱片底板投影面上為封閉的環，所述結構凸起設置于所述散熱片底板的另一表面，與屏蔽凸起同側，所述散熱片開設有安裝孔，用于所述散熱片、屏蔽件和導熱材料的安裝固定，所述散熱片底板上開設所述結構凹槽，用于電路板元器件的避位，防止干涉；

所述屏蔽件為非剛性結構，由導電材料制成，在其上施加壓力后會產生形變，所述屏蔽件在所述散熱片底板投影為一封閉的環，所述屏蔽件與所述散熱片上的屏蔽凸起表面進行貼合，在產品裝配完成后，所述屏蔽件還與所述電路板進行貼合。因所述屏蔽件有導電功能，可以同時與所述散熱片、電路板導通，所述散熱片、屏蔽件、電路板組裝完成后會形成一個封閉的腔體，電磁信號源設置于此腔體內部，致使電磁信號源產生的電磁信號不會輻射到產品外部；

所述導熱材料的形態為導熱膏、導熱墊、導熱膠或導熱凝膠中的一種，所述導熱材料設置于所述結構凸起的表面上，所述導熱材料同時與所述結構凸起和熱源芯片接觸。

如上所述的設備，所述的散熱片的材質為純鋁、鋁合金、鎂合金、鎂鋁合金中的一種。

如上所述的設備，所述散熱鰭片數量為一個或多個。

如上所述的設備，所述結構凸起的數量、位置和尺寸與熱源的數量、位置和尺寸相對應。