[發(fā)明專利]擺動式生瓷片刮片上下料方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811185559.0 | 申請日: | 2018-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN109524338B | 公開(公告)日: | 2022-11-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 武鵬飛;王曉奎;閆瑛;景灝 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第二研究所 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 山西華炬律師事務所 14106 | 代理人: | 陳奇 |
| 地址: | 030024 *** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 擺動 瓷片 上下 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種擺動式生瓷片刮片上下料方法,解決了現有的生瓷片刮片上下料機構存在的設備成本高和上下料占用空間大的問題。前主動擺臂(8)、右前從動擺臂(12)、上下料臺基座(3)和長方形吸盤(11)組成前平行四邊形四連桿機構,后主動擺臂(15)、右后從動擺臂(20)、上下料臺基座(3)和長方形吸盤(11)組成后平行四邊形四連桿機構,在伺服電機(4)的驅動下,可實現長方形吸盤(11)的向左或向右的擺動,完成將生瓷片從生瓷片送料臺(1)到生瓷片刮片臺(14)之間的上下料。本發(fā)明投資成本低,機構簡單,操作容易,節(jié)省了占地空間。
技術領域
本發(fā)明涉及一種生瓷片的上下料機構,特別涉及一種對生瓷片填孔后刮片時所使用的上下料機構及上下料方法。
背景技術
各生瓷片之間的集成電路的互連是通過生瓷片填孔工藝來實現的,填孔工藝是指通過鋼網對生瓷片上的孔進行漿料填充;在生瓷片上進行填孔工藝后,需要將生瓷片上填孔后凸起的漿料去除,整個去除過程是:先將填孔后的生瓷片通過上下料機上料到生瓷片刮片機上,生瓷片刮片機對上料后的生瓷片進行刮片處理,刮片處理后的生瓷片通過上下料機送回。現有的生瓷片刮片工藝設備具有以下特點:(1)在整個集成電路產品的自動化生產中,現有的自動化流水線的高度是與刮片機的刮片平臺的高度基本一致;(2)生瓷片刮片拾取(即生瓷片刮料的上、下料)過程中,對生瓷刮料片定位誤差的要求也不高。現有生產線上的生瓷片刮料所采用的上下料機為垂直上下料水平移動結構的上下料機,這種結構的上下料機是通過XZ兩軸驅動結構來實現的,具有定位精度高、結構復雜和操作煩瑣的特點,存在投資成本高,上下料占用空間大,上下料效率低的問題。
發(fā)明內容
本發(fā)明提供了一種擺動式生瓷片刮片上下料方法,解決了現有的生瓷片刮片上下料機構存在的設備成本高和上下料占用空間大的技術問題。
本發(fā)明是通過以下技術方案解決以上技術問題的:
一種擺動式生瓷片刮片上下料機構,包括生瓷片送料臺和生瓷片刮片臺,在生瓷片送料臺與生瓷片刮片臺之間設置有上下料臺基座,在上下料臺基座上設置有減速器,在上下料臺基座的下端面上固定設置有伺服電機,伺服電機與減速器的輸入端連接在一起,在減速器的輸出端上設置有沿前后水平方向雙端伸出的通軸,通軸的前端通過連接鍵與前主動擺臂的下端連接在一起,通軸的后端通過另一連接鍵與后主動擺臂的下端連接在一起,前主動擺臂的上端連接在吸盤前連接塊的左前動力臂鉸鏈座上,后主動擺臂的上端連接在吸盤后連接塊的左后動力臂鉸鏈座上,吸盤前連接塊和吸盤后連接塊是分別設置在長方形吸盤上的,在吸盤前連接塊的右端設置有右前上從動臂鉸鏈座,在右前上從動臂鉸鏈座上鉸接有右前從動擺臂,右前從動擺臂的下端鉸接在右前下從動臂鉸鏈座上,右前下從動臂鉸鏈座固定設置在上下料臺基座上,在吸盤后連接塊上設置有右后上從動臂鉸鏈座,在右后上從動臂鉸鏈座上鉸接有右后從動擺臂,右后從動擺臂的下端鉸接在右后下從動臂鉸鏈座上,右后下從動臂鉸鏈座固定設置在上下料臺基座上。
在生瓷片送料臺上設置有生瓷片;在上下料臺基座上設置有通軸的旋轉限位器。
一種擺動式生瓷片刮片上下料方法,包括以下步驟:
第一步、在生瓷片送料臺與生瓷片刮片臺之間設置上下料臺基座,在上下料臺基座上設置減速器,在上下料臺基座的下端面上固定設置伺服電機,伺服電機與減速器的輸入端連接在一起;
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





