[發明專利]調光層疊體及加工方法、雙層蝕刻調光層疊體加工方法

有效

• 申請號: 201811178985.1
• 申請日: 2018-10-10
• 公開（公告）號: CN110554529B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 鄺永彪
• 申請（專利權）人: 鄺永彪
• 主分類號: G02F1/1334
• 分類號: G02F1/1334;G02F1/1343;G02F1/133
• 代理公司: 廣東知恒律師事務所 44342
• 代理人: 李星星

1.一種調光層疊體的加工方法，其特征在于，包括：

提供一種調光層疊體，其中該調光層疊體具有包括第一基材及第一電極層的第一導電片，包括第二基材及第二電極層在內的第二導電片以及設置于第一電極層與第二電極層之間的聚合物分散液晶層；

提供一種直接蝕刻調光層疊體的激光蝕刻設備，將調光層疊體固定于激光時刻設備的加工工位，以該激光蝕刻設備發出激光光束至該調光層疊體的第一電極層，投射至該電極層上的激光光束中心點依循預設蝕刻路徑行進并將第一電極層蝕刻出預設寬度的凹槽，凹槽寬度為0.02mm-0.05mm，該凹槽將第一電極層區隔成若干個隔絕的導電區域；

調光層疊體還連接有控制電路，控制電路包括控制開關、電源相線連接點及接地點，導電區域通過內部穿設的導電線連接電源相線連接點并與接地點相連，控制電路還包括一電路切換管理模塊，該電路切換管理模塊設有與圖案部電性連接的連接端口，該電路切換管理模塊進一步連接中央控制器。

2.如權利要求1所述的調光層疊體的加工方法，其特征在于，所述第一基材及第二基材選用PET、PC、PVC或玻璃材料，所述第一電極層及第二電極層選用ITO薄膜材料。

3.如權利要求1所述的調光層疊體的加工方法，其特征在于，所述激光光束的波長為355nm–1064nm，激光光束聚焦光斑的直徑為0.02mm-0.05mm，RZ粗糙值為0.02mm，重復精度±0.005mm。

4.如權利要求1所述的調光層疊體的加工方法，其特征在于，將所述完成單面蝕刻的調光層疊體固定于激光時刻設備的加工工位，以該激光蝕刻設備發出激光光束，該激光光束的中心點投射于調光層疊體的第二電極層，并依循預設蝕刻路徑行進。

5.如權利要求1所述的調光層疊體的加工方法，其特征在于，所述蝕刻路徑由調光層疊體的一側邊緣向內部延伸并由同側邊緣穿出，蝕刻凹槽將所述電極層區隔成內側圖案部及外側背景部，所述電源相線連接點位于圖案部內側，所述控制電路通過電源相線連接點分別與各個圖案部對應電性連接。

6.如權利要求5所述的調光層疊體的加工方法，其特征在于，所述圖案部包括連接區及圖形區，連接區由進入調光層疊體的第一蝕刻路徑和由調光層疊體離開的第二蝕刻路徑平行并列延伸構成，圖形區由蝕刻路徑一筆順向延伸成預設形狀，所述電源相線連接點位于連接區內側。

7.一種雙層蝕刻調光層疊體的加工方法，其特征在于，包括：

提供一種調光層疊體，其中該調光層疊體具有包括第一基材及第一電極層的第一導電片，包括第二基材及第二電極層在內的第二導電片以及涂布于第一電極層與第二電極層之間的聚合物分散液晶層；

提供一種直接蝕刻調光層疊體的激光蝕刻設備，將調光層疊體固定于激光時刻設備的加工工位，以該激光蝕刻設備發出激光光束，該激光光束的中心點同時投射于調光層疊體的第一電極層及第二電極層，并依循預設蝕刻路徑行進，將第一電極層及第二電極層蝕刻出寬度為0.02mm-0.05mm的凹槽，凹槽將第一電極層、第二電極層區隔成若干個隔絕的導電區域，調光層疊體還連接有控制電路，控制電路包括控制開關、電源相線連接點及接地點，導電區域通過內部穿設的導電線連接電源相線連接點并與接地點相連，控制電路還包括一電路切換管理模塊，該電路切換管理模塊設有與圖案部電性連接的連接端口，該電路切換管理模塊進一步連接中央控制器。

8.一種調光層疊體，其特征在于，所述調光層疊體使用如權利要求1-7任一項所述的加工方法獲得，所述調光層疊體具有包括第一基材及第一電極層的第一導電片，包括第二基材及第二電極層在內的第二導電片以及設置于第一電極層與第二電極層之間的聚合物分散液晶層，第一電極層和/或第二電極層設有蝕刻凹槽，所述凹槽寬度為0.02mm-0.05mm，調光層疊體還連接有控制電路，控制電路包括控制開關、電源相線連接點及接地點，導電區域通過內部穿設的導電線連接電源相線連接點并與接地點相連，控制電路還包括一電路切換管理模塊，該電路切換管理模塊設有與所述圖案部電性連接的連接端口，該電路切換管理模塊進一步連接中央控制器。