[發明專利]一種大尺寸超薄芯片階段化高速剝離裝置及其方法

有效

• 申請號: 201811157121.1
• 申請日: 2018-09-30
• 公開（公告）號: CN109037124B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 吳濤;李昌洪;趙曉華;婁玉仙;張睿哲;宋廣
• 申請（專利權）人: 汕頭大學
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 周增元;曹江

1.一種大尺寸超薄芯片階段化高速剝離裝置，其特征在于，包括旋轉電機、電機固定板、偏心輪、固定座、頂針連桿機構、套筒、子頂針蓋、母頂針蓋；

所述旋轉電機與電機固定板固定連接，所述偏心輪固定設置于所述旋轉電機的輸出端，所述固定座與所述電機固定板固定連接；

所述頂針連桿機構包括鋼珠、頂針連桿、鎖緊螺帽、剝離套筒、第一壓縮復位彈簧和頂針，所述鋼珠安裝于所述頂針連桿底部的凹槽內，且所述鋼珠與所述偏心輪外周接觸配合，所述頂針連桿穿設于所述固定座的中心孔直至所述子頂針蓋、母頂針蓋中，所述鎖緊螺帽將所述頂針固定設置于所述頂針連桿頂部上，所述剝離套筒垂直滑動設置于所述頂針連桿頂部上，并將所述頂針套設于其內，所述第一壓縮復位彈簧設置于所述剝離套筒與所述頂針連桿頂部之間；所述母頂針蓋氣密地固定設置于所述套筒上，所述子頂針蓋固定套設于所述母頂針蓋上，所述子頂針蓋頂部設置有使所述剝離套筒伸出的孔位，所述母頂針蓋設置有連通至所述套筒上設置的抽真空負壓氣路連接件的氣道。

2.根據權利要求1所述的大尺寸超薄芯片階段化高速剝離裝置，其特征在于，還包括導向滑塊機構，所述導向滑塊機構包括滑塊、導向軸、第二壓縮復位彈簧、壓縮復位彈簧固定板，所述滑塊固定設置于所述頂針連桿下部，所述導向軸固定設置于所述固定座下方，所述滑塊與所述導向軸滑動連接，所述第二壓縮復位彈簧頂部通過所述壓縮復位彈簧固定板固定設置于所述固定座下端，底部作用于所述頂針連桿。

3.根據權利要求2所述的大尺寸超薄芯片階段化高速剝離裝置，其特征在于，所述壓縮復位彈簧固定板與所述固定座之間設置有第一O形密封圈，所述母頂針蓋與所述套筒設置有第二O形密封圈。

4.根據權利要求1所述的大尺寸超薄芯片階段化高速剝離裝置，其特征在于，所述固定座頂部具有凸臺，所述凸臺置于所述套筒的中心通孔內。

5.根據權利要求4所述的大尺寸超薄芯片階段化高速剝離裝置，其特征在于，所述凸臺與所述套筒之間設置有第三O形密封圈。

6.根據權利要求1－5任一項所述的大尺寸超薄芯片階段化高速剝離裝置，其特征在于，所述頂針連桿頂部呈若干瓣結構，所述頂針置于所述若干瓣結構中部，所述鎖緊螺帽鎖緊于所述若干瓣結構外部的螺紋上。

7.根據權利要求6所述的大尺寸超薄芯片階段化高速剝離裝置，其特征在于，所述剝離套筒包括上下固定連接的上套筒、下套筒，所述下套筒具有里凸沿，所述若干瓣結構上分別固定設置有置于所述凸臺上方的擋片。

8.一種使用如權利要求1－7任一項所述的大尺寸超薄芯片階段化高速剝離裝置進行芯片剝離的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：使用負壓的吸嘴、頂針連桿機構協同配合分別作用于粘附有芯片的基膜的上下表面形成耦合的對向力，促使芯片邊緣附近的粘結層完成破裂初始激發；

S2：繼續使用頂針連桿機構的頂針上升頂起芯片，通過頂針的頂升與吸嘴的吸抬動作使所述粘結層進入斷裂擴展階段。

9.根據權利要求8所述的大尺寸超薄芯片階段化高速剝離裝置進行芯片剝離的方法，其特征在于，所述步驟S1中，所述頂針連桿機構的子頂針蓋與母頂針蓋內孔腔道形成負壓。

10.根據權利要求9所述的大尺寸超薄芯片階段化高速剝離裝置進行芯片剝離的方法，其特征在于，所述耦合的對向力通過所述頂針連桿機構的剝離套筒與所述吸嘴互壓配合產生。