[發(fā)明專利]一種電子輻照固化各向異性導(dǎo)電膠及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811149002.1
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN110964459A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱唐;梁赟;盧雙豪
• 申請（專利權(quán)）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J133/04;C09J163/00;C09J163/10;C09J161/06
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本發(fā)明提供一種電子輻照固化各向異性導(dǎo)電膠及其制備方法，涉及材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供的電子輻照固化各向異性導(dǎo)電膠，按重量百分比計，由10％～50％低熔點金屬導(dǎo)電填料、20％～88％電子輻照固化樹脂和1％～30％助劑組成，其中，所述助劑包括電子輻照固化劑，低熔點金屬導(dǎo)電填料的熔點在300攝氏度以下。本發(fā)明的技術(shù)方案能夠提供一種導(dǎo)電性能較好，且價格較為便宜的各向異性導(dǎo)電膠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子輻照固化各向異性導(dǎo)電膠及其制備方法。

背景技術(shù)

各向異性導(dǎo)電膠是一種只在垂直方向?qū)щ姟⒃谒椒较虿粚?dǎo)電的高分子基微電子互連材料。各向異性導(dǎo)電膠廣泛應(yīng)用于柔性印刷電路板、RFID標(biāo)簽等電子產(chǎn)品中，起到半導(dǎo)體元件及組件的電連接及機械固定作用，以保持相對電極彼此導(dǎo)通、鄰接電極彼此絕緣。

各向異性導(dǎo)電膠通常是由導(dǎo)電填料、可固化樹脂、固化劑、稀釋劑等成分組成，其中導(dǎo)電填料均勻分散于可固化樹脂中，樹脂固化后形成只在垂直方向上導(dǎo)電而在水平方向電阻很大或幾乎不導(dǎo)電的各向異性導(dǎo)電膠。目前，各向異性導(dǎo)電膠中常用的導(dǎo)電顆粒有金、銀、銅、鎳等金屬顆粒，石墨、炭黑等無機顆粒以及鍍銀玻璃微珠、銀的硅化物、碳化硅等金屬與無機填料的混合顆粒。

但是，導(dǎo)電顆粒為金、銀、銅、鉑等金屬顆粒時，雖各向異性導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性好，但價格昂貴；導(dǎo)電顆粒為石墨、炭黑等無機顆粒以及鍍銀玻璃微珠、銀的硅化物、碳化硅等金屬與無機填料的混合顆粒時，雖價格便宜，但制得的各向異性導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性差，使用范圍受限。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種電子輻照固化各向異性導(dǎo)電膠及其制備方法，可以提供一種導(dǎo)電性能較好，且價格較為便宜的各向異性導(dǎo)電膠。

第一方面，本發(fā)明提供一種電子輻照固化各向異性導(dǎo)電膠，采用如下技術(shù)方案：

所述電子輻照固化各向異性導(dǎo)電膠，按重量百分比計，由10％～50％低熔點金屬導(dǎo)電填料、20％～88％電子輻照固化樹脂和1％～30％助劑組成，其中，所述助劑包括電子輻照固化劑，所述低熔點金屬導(dǎo)電填料的熔點在300攝氏度以下。

可選地，所述低熔點金屬導(dǎo)電填料包括汞單質(zhì)、鎵單質(zhì)、銦單質(zhì)、錫單質(zhì)、鎵銦合金、鎵銦錫合金、鎵錫合金、鎵鋅合金、鎵銦鋅合金、鎵錫鋅合金、鎵銦錫鋅合金、鎵錫鎘合金、鎵鋅鎘合金、鉍銦合金、鉍錫合金、鉍銦錫合金、鉍銦鋅合金、鉍錫鋅合金、鉍銦錫鋅合金、鉍銦錫鉛合金、鉍錫鎘合金、鉍鉛錫合金、鉍錫鉛鎘合金、錫鉛合金、錫銅合金、錫鋅合金、錫鋅銅合金、錫銀銅合金中的一種或幾種。

可選地，所述低熔點金屬導(dǎo)電填料的粒徑為0.5微米～100微米。

可選地，所述電子輻照固化樹脂包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂、甲氧基丙烯酸酯樹脂、環(huán)氧丙烯酸樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂、三聚氰胺丙烯酸酯樹脂中的一種或幾種。

可選地，所述電子輻照固化各向異性導(dǎo)電膠中，所述電子輻照固化劑的重量百分比為1％～5％。

可選地，所述電子輻照固化劑包括二芳基碘鎓六氟磷酸鹽、三芳基硫鹽、芳香重氮鹽、硫鎓鹽、茂鐵鹽中的一種或幾種。

可選地，所述助劑還包括溶劑、稀釋劑、分散劑、增稠劑、增韌劑、填料、干燥劑、消泡劑、抗靜電劑、流平劑、抗氧劑中的一種或幾種。

第二方面，本發(fā)明提供一種電子輻照固化各向異性導(dǎo)電膠的制備方法，采用如下技術(shù)方案：

所述電子輻照固化各向異性導(dǎo)電膠的制備方法包括：

步驟S1、制備低熔點金屬導(dǎo)電填料；

步驟S2、將電子輻照固化樹脂與助劑按一定配比混合均勻；