[發明專利]一種LED封裝膠用粘接劑的合成方法

在審

• 申請號: 201811147247.0
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109337074A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 辛帥;陳維
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦先進硅材料有限公司
• 主分類號: C08G77/20
• 分類號: C08G77/20;C08G77/18;C08G77/14;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234
• 代理人: 劉志毅

1.一種LED封裝膠用粘接劑的合成方法，其特征在于，制備步驟包括：

(1)含硅氫鍵的中間體M-1的制備方法：取5-15份的環氧類乙烯基單體，5-15份的含烷氧基的乙烯基單體，0.12份硅氫加成催化劑，10-30份甲苯，在30-60℃下均勻攪拌0.5-1.5h，然后將其逐滴滴加到預熱溫度至70-90℃且含有10-12份四甲基環四硅氧烷的反應瓶中，滴加時間控制在0.5-3h，滴加結束后在80-90℃下繼續反應4-6h，既得淡黃色的中間產物M-1的甲苯溶液；

(2)取20份二乙烯官能度單體于反應瓶中，加熱溫度至90-100℃，逐滴滴加M-1的甲苯溶液，滴加時間控制在0.5-3h，滴加結束后在溫度100-120℃繼續反應2-4，將所得產物旋蒸，過濾即得無色透明的目標粘接劑；

所述環氧類乙烯基單體為烯丙基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油酯中的一種或兩種；所述含有烷氧基的乙烯基單體為乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷KH570、γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基甲基二甲氧基硅烷KH571中的一種或幾種。

2.根據權利要求1所述的合成方法，其特征在于：所述二乙烯基官能度單體為四甲基二乙烯基二硅氧烷、六甲基二乙烯基二硅氧烷中的一種或兩種混合,所述硅氫加成鉑催化劑為鉑含量為5000ppm的Karstedt催化劑硅油稀釋物,Karstedt催化劑：硅油為1:80或鉑含量為5000ppm的Speier催化劑異丙醇稀釋物,Speier催化劑：異丙醇為1:80中的一種。