[發(fā)明專利]超細線鍍鎳液、鍍鎳工藝、鍍鎳層及印制電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811145791.1
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109280907A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江建平;尹希江
• 申請（專利權(quán)）人: 世程新材料科技（武漢）有限公司
• 主分類號: C23C18/36
• 分類號: C23C18/36;C23C18/34;H05K3/24
• 代理公司: 北京匯信合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11335
• 代理人: 王秀麗

1.一種超細線鍍鎳液，其特征在于，由鎳鹽和僅含非金屬元素的組合物組成，所述鎳鹽的含量為：以Ni²⁺的含量計算為4.0-8.0g/L，所述僅含非金屬元素的組合物包含的各組份及含量為：

還原劑，10-50g/L；

絡(luò)合劑，20-100g/L；

穩(wěn)定劑，0.0001-0.5g/L；

特殊添加劑，0.0001-0.1g/L。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細線鍍鎳液，其特征在于，所述鎳鹽為硫酸鎳、乙酸鎳、氯化鎳或次磷酸鎳中的一種或多種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細線鍍鎳液，其特征在于，所述還原劑為次亞磷酸鹽、硼氫化物、胺硼烷、聯(lián)氨中的一種或多種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細線鍍鎳液，其特征在于，所述絡(luò)合劑為葡萄糖酸、甘氨酸、乳酸、乙醇酸、丙酸、丁二酸、蘋果酸、甲叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸中的一種或多種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細線鍍鎳液，其特征在于，所述穩(wěn)定劑為含不飽和鍵的有機物、含碘化合物中的一種或多種；優(yōu)選地，所述不飽和鍵的有機物包括炔醇及其衍生物、硫脲及其衍生物中的一種或多種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細線鍍鎳液，其特征在于，所述特殊添加劑為含硫化合物和/或含氮有機物。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超細線鍍鎳液，其特征在于，所述含硫化合物包括硫脲嘧啶衍生物、硫代硫酸鹽、硫代羧酸衍生物、硫醇及其衍生物中的一種或多種；所述含氮有機物包括咪唑及其衍生物、氮雜唑及其衍生物中的一種或多種。

8.一種超細線鍍鎳工藝，其特征在于，具體步驟為：

配制權(quán)利要求1-7任一項所述的超細線鍍鎳液，將印制電路基板放入所述超細線鍍鎳液中，控制所述超細線鍍鎳液的溫度為70-90℃、pH值為4.0-6.0，鍍鎳時間為10-50分鐘。

9.一種超細線鍍鎳層，其特征在于，由權(quán)利要求8所述的超細線鍍鎳工藝制得超細線鍍鎳層，所述超細線鍍鎳層的線寬及線距均不大于50微米。

10.一種超細線印制電路板，其特征在于，包括印制電路基板、權(quán)利要求9所述的超細線鍍鎳層，所述印制電路基板上設(shè)有大銅面和小銅面，所述大銅面與小銅面上均設(shè)有所述超細線鍍鎳層，大、小銅面上的所述超細線鍍鎳層的厚度差別小于10％。