[發(fā)明專利]OLED面板以及制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811142938.1
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN109378402B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張興永
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種OLED面板，其特征在于，所述OLED面板包括：

發(fā)光基板，以及設(shè)置在所述發(fā)光基板上至少一組封裝薄膜；

所述封裝薄膜包括設(shè)置在所述發(fā)光基板上的第一無機(jī)層，所述第一無機(jī)層的邊緣區(qū)域設(shè)置有無機(jī)擋墻，所述第一無機(jī)層上設(shè)置有有機(jī)層且所述有機(jī)層被阻擋在所述無機(jī)擋墻內(nèi)，所述有機(jī)層上設(shè)置有覆蓋所述第一無機(jī)層、有機(jī)層和無機(jī)擋墻的第二無機(jī)層；

其中，所述無機(jī)擋墻包括多個(gè)側(cè)壁；所述側(cè)壁包括相對設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，以及分別設(shè)置在所述第一側(cè)壁兩側(cè)的第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，所述第三側(cè)壁和所述第四側(cè)壁相對設(shè)置；

所述第一側(cè)壁與所述第三側(cè)壁以及第四側(cè)壁相連接，且所述第二側(cè)壁與所述第三側(cè)壁以及第四側(cè)壁相連接，以在所述第一無機(jī)層的邊緣區(qū)域使所述無機(jī)擋墻包圍所述有機(jī)層，或；

所述無機(jī)擋墻還包括第一連接臂、第二連接壁、第三連接臂和第四連接臂，所述第一連接臂連接所述第一側(cè)壁與所述第三側(cè)壁；所述第二連接臂連接所述第一側(cè)壁與所述第四側(cè)壁；所述第三連接臂連接所述第二側(cè)壁與所述第三側(cè)壁；所述第四連接臂連接所述第二側(cè)壁與所述第四側(cè)壁，或；

任一所述側(cè)壁包括主體部以及設(shè)置在所述主體部兩端的彎折部，所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁的彎折部上設(shè)置有至少一個(gè)開口和/或，所述第三側(cè)壁和所述第四側(cè)壁的彎折部上設(shè)置有至少一個(gè)開口。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED面板，其特征在于，相鄰所述側(cè)壁的彎折部到所述發(fā)光基板的中心點(diǎn)的距離不同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED面板，其特征在于，所述無機(jī)擋墻的材料為氮化硅、碳氮化硅或者氧化硅。

4.一種OLED面板的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

提供一發(fā)光基板；

在所述發(fā)光基板上形成至少一組封裝薄膜，所述封裝薄膜包括層疊設(shè)置在所述發(fā)光基板上的第一無機(jī)層、有機(jī)層、第二無機(jī)層，其中，在所述第一無機(jī)層的邊緣區(qū)域形成有無機(jī)擋墻；

其中，所述無機(jī)擋墻包括多個(gè)側(cè)壁；所述側(cè)壁包括相對設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，以及分別設(shè)置在所述第一側(cè)壁兩側(cè)的第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，所述第三側(cè)壁和所述第四側(cè)壁相對設(shè)置；

所述第一側(cè)壁與所述第三側(cè)壁以及第四側(cè)壁相連接，且所述第二側(cè)壁與所述第三側(cè)壁以及第四側(cè)壁相連接，以在所述第一無機(jī)層的邊緣區(qū)域使所述無機(jī)擋墻包圍所述有機(jī)層，或；

所述無機(jī)擋墻還包括第一連接臂、第二連接壁、第三連接臂和第四連接臂，所述第一連接臂連接所述第一側(cè)壁與所述第三側(cè)壁；所述第二連接臂連接所述第一側(cè)壁與所述第四側(cè)壁；所述第三連接臂連接所述第二側(cè)壁與所述第三側(cè)壁；所述第四連接臂連接所述第二側(cè)壁與所述第四側(cè)壁，或；

任一所述側(cè)壁包括主體部以及設(shè)置在所述主體部兩端的彎折部，所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁的彎折部上設(shè)置有至少一個(gè)開口和/或，所述第三側(cè)壁和所述第四側(cè)壁的彎折部上設(shè)置有至少一個(gè)開口。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述在所述發(fā)光基板上形成至少一組封裝薄膜的步驟，包括：

在所述發(fā)光基板上形成第一無機(jī)層；

在所述第一無機(jī)層上形成無機(jī)阻擋層；

對所述無機(jī)阻擋層進(jìn)行圖案化，以在所述第一無機(jī)層的邊緣區(qū)域形成無機(jī)擋墻；

在所述第一無機(jī)層上，且對應(yīng)被所述無機(jī)擋墻包圍的區(qū)域形成有機(jī)層；

在所述第一無機(jī)層、無機(jī)擋墻以及所述有機(jī)層上形成第二無機(jī)層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，對所述無機(jī)阻擋層進(jìn)行圖案化，以在所述第一無機(jī)層的邊緣區(qū)域形成無機(jī)擋墻的步驟，包括：

利用第一掩膜板將所述第一無機(jī)層除所述第一無機(jī)層的邊緣區(qū)域以外的區(qū)域遮蔽，以在所述第一無機(jī)層的邊緣區(qū)域形成第一無機(jī)擋墻；

利用第二掩膜板將所述第一無機(jī)擋墻以及所述第一無機(jī)層上無需形成所述無機(jī)擋墻的區(qū)域遮蔽，以在所述第一無機(jī)層的邊緣區(qū)域形成第二無機(jī)擋墻，其中，所述第一無機(jī)擋墻和所述第二無機(jī)擋墻包圍所述有機(jī)層形成所述無機(jī)擋墻。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，對所述無機(jī)阻擋層進(jìn)行圖案化，以在所述第一無機(jī)層的邊緣區(qū)域形成無機(jī)擋墻的步驟，包括：

利用第三掩膜板將所述第一無機(jī)層除所述第一無機(jī)層的邊緣區(qū)域以外的區(qū)域遮蔽，以在所述第一無機(jī)層的邊緣區(qū)域形成無機(jī)擋墻。