[發明專利]一種雙工位FPC紫外激光切割設備

在審

• 申請號: 201811140185.0
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN109262152A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 劉明俊;朱武雄;劉廣超;朱文良
• 申請（專利權）人: 深圳市冰海科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;B23K26/142
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 彭家恩;彭愿潔

本發明涉及一種激光切割設備，具體涉及一種雙工位FPC紫外激光切割設備，包括底座，底座上平行安裝有運動吸附平臺一和運動吸附平臺二，用于對FPC電路板進行固定并帶動其做直線運動；還包括運動切割平臺和視覺定位系統，運動切割平臺安裝在運動吸附平臺一和運動吸附平臺二的上方，視覺定位系統安裝在運動切割平臺上且在其帶動下在豎直平面內運動，視覺定位系統用于對FPC電路板進行視覺定位；還包括安裝在底座上的紫外激光器，用于產生紫外激光對FPC電路板進行切割。本申請的設備設置了雙工位用于固定FPC電路板，其中一個工位上的FPC電路板在切割的同時，可以在另一個空閑工位上進行下料，實現了連續切割，提高了切割效率。

技術領域

本發明涉及一種激光切割設備，具體涉及一種雙工位FPC紫外激光切割設備。

背景技術

FPC(Flexible Printed Circuit Board柔性印制電路板)簡稱“軟板，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。

對于覆蓋膜、PI輔料、FR4等FPC材料的切割加工來說，傳統的方式是設計相應的模具，然后通過模具進行機械沖壓的機加工方式。傳統的加工方法是一種接觸式的機械加工方法，其本身不可避免地會存在一些不足之處，由于FPC產品的線路密度和間距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大。對于一般復雜度的FPC來說，制作模具的難度大，制作周期變長，進而導致加工成本的大幅提升；而對于一些復雜度很高的FPC樣品來說，這種非常復雜的模具制作已無法實現，FPC紫外激光切割采用冷光加工方式，很好的解決了這個難題，但是目前存在切割效率低，只能解決樣品的切割問題，而且存在購買設備成本和設備所創造的價值不平等的現象。

對于軟硬結合板、去塑料蓋板、攝像頭及IC模組的切割加工來說，傳統的方式是通過PCB成型機(俗稱PCB鑼邊機)，按照圖形軌跡對其外形進行加工的方式。由于產品的線路密度和間距的不斷提高，圖形拐角尺寸越來越小，使得對成型機刀具直徑尺寸要求越來越小。但是目前PCB成型機常用最小刀具直徑尺寸約為0.8mm，而對于一些復雜度較高、線路間距為0.2mm以下以及圖形拐角(R角)尺寸較小的材料來說，傳統的成型機已無法實現，FPC紫外激光切割采用冷光加工方式，其切割光斑大小一般為0.02-0.05左右，很好的解決了這個問題，但是目前單個工位的切割設備，切割效率較低，只能解決樣品的切割問題，達不到供需要求。

發明內容

本發明提供一種雙工位FPC紫外激光切割設備，旨在解決現有技術中激光切割設備的切割效率低的技術問題。

一種雙工位FPC紫外激光切割設備,包括底座，所述底座上平行安裝有運動吸附平臺一和運動吸附平臺二，用于對FPC電路板進行固定并帶動其做直線運動；

還包括運動切割平臺和視覺定位系統，所述運動切割平臺安裝在所述運動吸附平臺一和運動吸附平臺二的上方，所述視覺定位系統安裝在所述運動切割平臺上且在其帶動下在豎直平面內運動，所述視覺定位系統用于對FPC電路板進行視覺定位；

還包括安裝在所述底座上的紫外激光器，用于產生紫外激光對FPC電路板進行切割。

其中，所述運動吸附平臺一包括直線電機運動平臺一及安裝在其上受其驅動運動的真空吸附平臺一，所述運動吸附平臺二包括直線電機運動平臺二及安裝在其上受其驅動運動的真空吸附平臺二。

其中，所述運動切割平臺包括直線電機運動平臺三及安裝在其上受其驅動運動的豎直運動機構。

其中，所述直線電機運動平臺一、直線電機運動平臺二和直線電機運動平臺三上分別設置有高精度光柵定位系統一、高精度光柵定位系統二和高精度光柵定位系統三。

其中，所述視覺定位系統包括CCD視覺定位系統以及高速掃描振鏡和安裝在其下端的場鏡。