[發明專利]電化學加工中非加工面的防護方法

在審

• 申請號: 201811127963.2
• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN109158720A
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 程小元;黃明濤;張明岐;傅軍英
• 申請（專利權）人: 中國航空制造技術研究院
• 主分類號: B23H3/00
• 分類號: B23H3/00;B23H11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及涉及電解加工工藝技術領域，提出了一種電化學加工中非加工面的防護方法。將被加工工件與加工電源的正極電連接，作為電化學加工的陽極，將加工工具與加工電源的負極電連接，作為電化學加工的陰極，在所述被加工工件和所述加工工具的間隙中充滿高速流動的電解液，該方法包括：在所述被加工工件的非加工面與所述加工工具之間設置導電保護板；在所述導電保護板與所述被加工工件之間設置保護電源，所述導電保護板與所述保護電源的正極電連接，作為保護電路中的陽極，所述被加工工件與所述保護電源的負極電連接，作為保護電路中的陰極。

技術領域

本發明涉及電解加工工藝技術領域，特別是涉及一種電化學加工中非加工面的防護方法。

背景技術

整體葉盤葉型電化學加工是除高速數控銑削之外的另一種主要的整體葉盤葉型加工手段，屬于特種加工方法。它是利用電化學陽極溶解原理去除金屬并借助于成型加工電極(陰極)，將工件(陽極)按陰極的形狀和尺寸加工成型的一種工藝方法。加工原理為：加工時成型加工電極接加工電源負極，工件接加工電源正極，兩極間施加一定電壓并保持較小的間隙，加工間隙內充滿高速流動的電解液，隨著成型加工電極向工件的進給運動，逐漸將工件溶解加工成形。

整體葉盤葉型電化學加工通過兩個組合加工電極來實現葉盆、葉背、根部R及流道面的同時加工成型。與單獨的葉片電化學加工不同，整體葉盤葉型電化學加工需要在環形盤體圓周上連續加工出均勻密集分布的幾十個葉片，葉片之間的間距較小。由于在整體葉盤的每個葉型電化學加工時，整個盤體均處于電化學加工建立的電場和流場中，因此當前葉片的加工過程必然要影響到其他部位，特別是鄰近的已加工好的葉片及根部流道區域。這些區域一般處于較低或極低的電流密度區域，一般或多或少都存在較小或極小的雜散電流，雜散電流的存在將可能導致非加工面(已加工完成的葉片葉盆，葉背、根部R流道和輪轂側面等)產生雜散點蝕。特別是如鈦合金等對低電流密度較為敏感的材料，雜散點蝕更為明顯。因此防止或避免在非加工面，特別是已加工好的表面出現雜散腐蝕是整體葉盤電化學加工工藝技術必須要解決克服的關鍵問題。

以往主要采用涂蓋或涂覆絕緣層的物理阻擋方法—即在當前要加工葉片之前，采用手工方式將周邊附近已加工好的葉片及根部R和流道涂蓋或涂覆絕緣材料進行保護，但是，這種物理阻擋方法需要在一個或一組葉片加工完成后，停下來進行人工保護操作后再繼續進行其他葉型加工，無法實現整個葉盤葉型的連續自動加工，極大影響了生產加工效率。

因此，發明人提供了一種電化學加工中非加工面的防護方法。

發明內容

本發明實施例提供了一種電化學加工中非加工面的防護方法，能夠解決整體葉盤在電化學加工過程中，由于存在雜散電流導致非加工面產生雜散點蝕的問題。

本發明的實施例提出了一種電化學加工中非加工面的防護方法，將被加工工件與加工電源的正極電，作為電化學加工的陽極，將加工工具與加工電源的負極電連接，作為電化學加工的陰極，在所述被加工工件和所述加工工具的間隙中充滿高速流動的電解液，該方法包括：

在所述被加工工件的非加工面與所述加工工具之間設置導電保護板；

在所述導電保護板與所述被加工工件之間設置保護電源，所述導電保護板與所述保護電源的正極電連接，作為保護電路中的陽極，所述被加工工件與所述保護電源的負極電連接，作為保護電路中的陰極。

進一步地，所述導電保護板為金屬板。

進一步地，所述保護電源的電壓比所述加工電源的電壓小。

進一步地，所述保護電源的電壓為0～5V。

進一步地，在所述加工工具對所述被加工工件進行電化學加工時，所述保護電源的電壓設定為1V～1.5V。

進一步地，所述被加工工件為整體葉盤毛坯，所述加工工具為與葉盤葉型相匹配的成型金屬工具，用于將所述整體葉盤毛坯電化學加工成滿足預定要求的葉盤葉型。