[發明專利]加工裝置

有效

• 申請號: 201811115334.8
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN109560015B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 原田昭如;石橋干司;白井克昌
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

本發明提供一種加工裝置，能夠減少殘留在構成保護罩的多個罩元件上表面的加工屑。本發明的加工裝置包括：加工平臺，保持加工對象物；移動機構，使所述加工平臺直線移動；保護罩，具有覆蓋所述移動機構并且彼此重疊的多個罩元件，伴隨所述加工平臺的移動而伸縮；以及滑動構件，伴隨所述加工平臺而相對于所述多個保護罩相對地移動，在所述多個罩元件的上表面滑動。

技術領域

本發明涉及一種加工裝置。

背景技術

現有技術中，在對經樹脂密封的已密封基板等電子零件進行切斷而單片化時，使用切斷裝置，例如已知有如專利文獻1所示的切削裝置。所述切削裝置具有：卡夾平臺(chuck?table)，保持加工對象物；以及例如滾珠絲杠等移動機構，使所述卡夾平臺直線移動。而且，切削裝置具有保護板(plate)，所述保護板用于保護所述移動機構不受切削加工對象物而產生的切削屑或切削時所供給的例如水等加工液侵害。

所述保護板是可伴隨卡夾平臺的移動而伸縮地構成。具體而言，保護板具有：波紋罩，以包圍所述移動機構的上方及側方的方式而設；以及構成保護板的多個板，設于所述波紋罩的上表面。所述各板是多個依序重疊而構成，伴隨卡夾平臺的移動而相互滑動。

當通過所述切削裝置來使加工對象物單片化時，會產生制品部與邊角料等切削屑。制品部由設于卡夾平臺的卡夾機構予以保持。

但是，切削屑未受所述卡夾機構保持，因此從制品部切削后會從卡夾平臺飛散或掉落到外部。所述飛散的切削屑會積留在保護板中的各板的上表面。若卡夾平臺在所述狀態下移動，則在保護板伴隨所述卡夾平臺的移動而收縮的過程中，切削屑有可能侵入彼此重疊的各板之間。若有加工屑侵入板之間，則不僅會妨礙保護板的伸縮，而且擔心接觸到波紋罩而導致波紋罩發生破損。若波紋罩發生破損，則加工液會泄漏到移動機構，使移動機構生銹，引起動作不良或故障。其結果，必須頻繁地進行它們的維護作業或更換作業，導致切削裝置的運轉率下降。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第6043648號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

因此，本發明是為了解決所述問題而完成，其主要課題在于，減少殘留在構成保護罩的多個罩元件上表面的加工屑。

[解決問題的技術手段]

即，本發明的加工裝置包括：加工平臺，保持加工對象物；移動機構，使所述加工平臺直線移動；保護罩，具有覆蓋所述移動機構并且彼此重疊的多個罩元件，伴隨所述加工平臺的移動而伸縮；以及滑動構件，伴隨所述加工平臺而相對于所述保護罩朝所述加工平臺移動的方向相對地移動，在所述多個罩元件的上表面滑動。

[發明的效果]

根據以上述方式構成的本發明，能夠減少殘留在構成保護罩的多個罩元件上表面的加工屑。

附圖說明

圖1是示意性地表示本實施方式的切斷裝置的結構的圖。

圖2是示意性地表示本實施方式的基板切斷模塊的結構的圖。

圖3(a)是表示本實施方式的承接板構件的排出側的結構的立體圖，圖3(b)為剖面圖，且圖3(c)為側面圖。

圖4是示意性地表示本實施方式的基板切斷模塊的結構的局部平面圖。

圖5是示意性地表示本實施方式的基板切斷模塊的結構(第二保護罩收縮的狀態)的圖。

圖6(a)～圖6(c)是表示本實施方式的基板切斷模塊的各狀態的局部平面圖。

圖7是示意性地表示本實施方式的加工屑排出部及第二保護罩的位置關系的剖面圖。